[实用新型]卡基薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种薄膜，具体涉及一种卡基薄膜。

背景技术

近年来随着国家金卡工程的建设及电子商务的迅猛发展，各种磁条卡、银行卡、社保卡、集成电路卡及其它证卡在金融、交通、医疗、电子、贸易、邮电、旅游等众多行业得以广泛使用，极大地方便了人们的工作、学习和生活，然而随着人们要求的提高及技术的快速发展，对制作卡基材料的性能要求日趋提高，主要集中在提高耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性及安全保护性能的要求上。

现有应用于制作卡基的材料聚氯乙烯、丙烯腈–丁二烯–苯乙烯、共聚酯及改性共聚酯等，由于受自身性能影响，某些方面均存在一定不足，如聚氯乙烯环保性差，耐温性低，分解后产生有毒物质；丙烯腈–丁二烯–苯乙烯易老化褪色变脆，耐候性差；共聚酯存在易翘曲，印刷性和粘结性不佳，需对表面进行预处理及涂覆胶黏剂，才能满足使用要求；对于改性共聚酯虽然综合性能较好，但仍存在耐温性低的问题，也限制了其应用。

随着各种信息卡的广泛使用，如何解决传统卡基材料存在的不足，提高卡基材料耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性及安全保护性能，满足更高使用要求，成为卡基材料研究工作者致力解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种卡基薄膜。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

卡基薄膜，包括高分子材料本体、第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层，所述高分子材料本体设置在第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层之间。

进一步的技术方案是，所述卡基薄膜还包括第一复合薄膜层和第二复合薄膜层。

进一步的技术方案是，所述第一复合薄膜层设置在所述高分子材料本体与所述第一表面纹理结构层之间。

进一步的技术方案是，所述第二复合薄膜层设置在所述高分子材料本体与所述第二表面纹理结构层之间。

进一步的技术方案是，所述第一表面纹理结构层为砂面、哑光面、抛光面中的一种，所述第二表面纹理结构层为砂面、哑光面、抛光面中的一种。

进一步的技术方案是，所述砂面为极细砂、细砂、中砂，粗砂中的一种。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：以使卡基薄膜具备优异的耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性，并简化了加工工艺，提高了生产效率，改善了生产环境，同时具备更好的安全保护功能，以防止卡片被人为破坏，造成芯片及内部存储信息等被盗用。

附图说明

图1为本实用新型卡基薄膜第一实施例的剖面结构示意图。

图2为本实用新型卡基薄膜第二实施例的剖面结构示意图。

图3为本实用新型卡基薄膜第三实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

如图1所示，本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，所述第一表面纹理结构层111和所述第二表面纹理结构层112均为砂面，起到抗划伤、耐磨、进一步增强表面印刷性及热复合成型性作用。

在实际的各种卡片中使用该卡基薄膜与传统卡基材料相比：

本实施例的卡基薄膜具备高的耐温性，维卡软化温度大于或者等于120℃,满足不同场合的使用要求；

本实施例的卡基薄膜具有优异的抗冲性能，强度高，动态扭曲次数大于20000次；

本实施例的卡基薄膜具备优异的印刷性，无需对表面进行预处理，即能满足各种印刷需求，简化了加工工艺；

本实施例的卡基薄膜具有优异的热复合成型性能，无需使用胶黏剂进行粘结，即可在热复合成型时完全实现无胶粘结，进一步简化了加工工艺，提高了生产效率，改善了生产环境。

本实施例的卡基薄膜在热复合成型时，各层间能完全熔融粘结成为一个整体，并能将芯片、天线等完全牢固粘结包裹在其内部，从而对芯片、天线等起到很好的安全保护作用，同时可防止卡片被人为破坏，而造成芯片及内部存储信息等被盗用。

本实施例的卡基薄膜具备无卤、环保特性。

从以上结果可以看出将新型卡基薄膜替代传统的卡基材料应用于卡片的制作中，可以为卡片的制备带来更简化的加工工艺和更高的品质，满足更广泛的应用需求，并具有更好的安全保护功能及环保特性。

实施例2