[实用新型]磁性流体真空轴封的轴芯结构有效

专利信息
申请号: 201220235492.9 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN202849533U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 邱金标 申请(专利权)人: 邱金标
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 翟国明
地址: 中国台湾新竹县新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 磁性 流体 真空 轴封 结构
【权利要求书】:

1.一种磁性流体真空轴封的轴芯结构,其为一个轴芯主体,其特征在于,该轴芯主体上端与下端比中间部分宽。

2.根据权利要求1所述的磁性流体真空轴封的轴芯结构,其特征在于,该轴芯主体上端与下端的轴径加宽可随实际需要而加长。

3.根据权利要求1或2所述的磁性流体真空轴封的轴芯结构,其特征在于,该轴芯主体下端可加装一个以上的培林。

4.根据权利要求1至3所述的磁性流体真空轴封的轴芯结构,其特征在于,可增加一至多个轴承,以包覆于轴芯主体之外。

5.根据权利要求4所述的磁性流体真空轴封的轴芯结构,其特征在于,该一至多个轴承之间的宽度及尺寸大小相同或不同。 

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