[实用新型]一种移动通信微波陶瓷基座

说明书

技术领域

本实用新型属于陶瓷金属接合技术领域，具体涉及一种通过陶瓷金属接合形成的移动通信微波器件陶瓷基座。

背景技术

目前，用于移动通信微波器件陶瓷基座均采用金属基座，如图1、图2所示，该金属基座为直径Φ14㎜、厚度4㎜的圆盘状金属体，中央设有一部分为圆锥形腔体、另一部分为圆柱形腔体的通孔，圆锥形腔体上、下底直径分别为Φ6.4㎜、Φ3.2㎜，圆柱形腔体的直径为Φ3.2㎜。金属基座采用殷钢（4J36）棒材，经过机械加工，然后再进行表面镀银处理完成。金属基座不仅材料成品昂贵，而且加工成本也高，更重要的是金属基座的热稳定性和膨胀系数，远不能满足高性能微波器件的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中金属基座的不足而提供一种高性能、低成本的移动通信微波器件用陶瓷金属复合基座。

本实用新型的技术解决方案是：一种移动通信微波陶瓷基座，包括中央设有由一部分为圆锥形腔体、另一部分为圆柱形腔体构成通孔的圆盘状基座，其特征在于：该基座为陶瓷基座；在该陶瓷基座靠圆锥形腔体的端部外表面及侧部外表面上设有复合金属层。

本实用新型技术解决方案中所述的复合金属层为2层复合金属层。

本实用新型技术解决方案中所述的2层复合金属层中与陶瓷基座接触的第1金属层为M₀-M_n金属层，另一第2金属层为银金属层。

本实用新型技术解决方案中所述的M₀-M_n金属层厚度为40微米。

本实用新型采用中央设有由一部分为圆锥形腔体、另一部分为圆柱形腔体构成通孔的圆盘状陶瓷基座，并在该靠圆锥形腔体的端部外表面及侧部外表面上设有复合金属层来代替金属基座，用于移动通信微波器件后，既能发挥陶瓷基材的优良热稳定性和好的膨胀系数，又能保持基座的导电性能，克服现有技术中金属基座的不足。本实用新型具有高性能和低成本的特点。本实用新型主要用于代替移动通信微波器件中的金属基座。

附图说明

图1是现有金属基座的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详述。

如图3所示。本实用新型一种移动通信微波陶瓷基座由基座1和2层复合金属层2、3构成。基座1采用陶瓷基材制成，直径为Φ14㎜，厚度为4㎜，形状为圆盘状。基座1中央设有一部分为圆锥形腔体、另一部分为圆柱形腔体的通孔，圆锥形腔体上、下底直径分别为Φ6.4㎜、Φ3.2㎜，圆柱形腔体的直径为Φ3.2㎜。2层复合金属层2、3设置在基座1靠圆锥形腔体的上端部外表面、侧部外表面上。与基座1接触的第1金属层2为M₀-M_n金属层，第2金属层3为银金属层。用M₀-M_n法金属化膏剂涂覆在基座1上底外表面、侧部外表面上，然后通过高温烧结、固化，实现M₀-M_n层与陶瓷基材的牢固连接，M₀-M_n金属层厚度为40微米。第2金属层3是在第1金属层2的基础上，采用通用镀银的工艺方法，将银层镀覆在M₀-M_n层上。