[实用新型]一种浮地金属的静电释放装置、印刷电路板及基板有效
| 申请号： | 201220165542.0 | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202663639U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 周琦;邓宗玉 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 静电 释放 装置 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种浮地金属的静电释放装置，该装置包含：浮地金属层和系统地层，系统地层的一表面连接系统地端，其特征在于，该装置还包含：填充于浮地金属层与系统地层间的缝隙中的压电开关涂层；
所述浮地金属层将其表面积累的静电电荷导至所述压电开关涂层；
所述压电开关涂层在所述浮地金属层的表面积累的静电电荷超过所述压电开关涂层的钳位电压时，所述压电开关涂层从绝缘状态转换至导通状态，将所述浮地金属层的表面积累的静电电荷通过所述系统地层导出至系统地端。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述浮地金属层为模组件浮地金属层，
所述模组件浮地金属层与所述压电开关涂层之间还包含一导电衬布层；
所述导电衬布层将所述模组件浮地金属层的表面积累的静电电荷导至所述压电开关涂层。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述压电开关涂层的钳位电压与所述压电开关涂层的厚度成反比。
4.一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板装设有前述权利要求1至3任一项所述的浮地金属的静电释放装置。
5.一种基板，其特征在于，该基板装设有前述权利要求1至3任一项所述的浮地金属的静电释放装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州海康威视数字技术股份有限公司，未经杭州海康威视数字技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220165542.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种印刷电路板制作线路过程中的曝光对位结构
- 下一篇：一种应急照明分配电装置
