[实用新型]一种多层陶瓷天线

说明书

技术领域

本实用新型属于微波组件设计制作技术领域，具体涉及一种多层陶瓷天线的设计。

背景技术

作为无线通信系统中射频前端的重要组成部分，天线在整个无线通信系统的设计中占有重要地位。天线承担着系统中接收与发射电磁信号的主要作用，其性能的好坏直接关系到通信系统整体的运作。随着无线频谱资源的日趋紧张和移动终端设备呈现体积日益小型化，功能日益多样化的趋势，单个移动终端中往往需要集成多个天线，这使得天线的高性能，低成本，小型化要求成为了设计者的关注焦点。

目前较流行的移动天线技术普遍使用LTCC工艺，采用多层陶瓷结构使得天线小型化要求得以基本满足。由于陶瓷组件需要在多层导体间进行互连，在多层导体互连的传统解决方法是打孔，在孔中填充导电介质，然后在瓷片表面印刷精确的丝网，印制导体；另一种解决方式不需要打孔，但需要在侧面印刷精确对准的丝网，然后在边缘生成带印刷导体图形的侧面，用这种方法来解决多层导体互连的问题。第一种方法需要在瓷片上打大量孔，每次只能打一个瓷片，效率很低，当进行大批量加工时，打孔工序耗时巨大，严重降低生产效率；第二种方法省去了打孔，但需要在侧面额外印刷丝网，不仅增加了成本，而且丝网要和表面的丝网精确对准，一旦对准有偏差，互连就要受到影响，甚至无法进行互连。在生产大批量的陶瓷组件过程中，内部多层导体间互连与提高生产效率的矛盾，亟待业界解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有的多层陶瓷天线存在的上述问题，提出了一种多层陶瓷天线。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多层陶瓷天线，包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。

进一步的，所述多层陶瓷天线还包括设置于陶瓷介质馈入面的边缘切角，将辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面，用于辐射导体带与外部微带馈线进行电气连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角，相对于现有工艺，对加工精度要求低，降低了加工难度，提高了生产效率，降低了产品成本，适于快速大批量生产需要进行纵向多层互连的陶瓷组件。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的多层陶瓷天线结构示意图。

图2为本实用新型实施例二的多层陶瓷天线结构示意图。

图3是本实用新型提供的多层陶瓷天线的制备方法流程示意图。

附图标记说明：1介质基板；2微带馈线；3外围封端金属；4多层辐射导体带；5陶瓷介质；6边缘隔离孔；7边缘切角。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。

实施例一的多层陶瓷天线结构如图1所示：包括，陶瓷介质5和位于陶瓷介质5中的多层辐射导体带4，还包括外围封端金属3和边缘隔离孔6，所述的边缘隔离孔6将多层辐射导体带4的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属3，所述外围封端金属3用于多层辐射导体带4的层间互联。

这里的多层陶瓷天线还包括设置于陶瓷介质5馈入面的边缘切角7，将辐射导体带4与外部微带馈线2的垂直交叠部分突出于陶瓷介质5的表面，用于辐射导体带4与外部微带馈线2进行电气连接。

图1所示的实施例一中：LTCC陶瓷介质位于介质基板1上方，陶瓷介质的宽尺寸部分中自上而下层叠放置两层辐射导体，尺寸较窄的部分中为单层辐射导体。宽尺寸部分的两层辐射导体上下交叠共同形成蛇形弯曲状天线。通过将多个LTCC组件垂直对准，一次可以将垂直对准的LTCC组件的宽尺寸部分外围边缘的适当位置同时打孔及切角，使得上下两层导体垂直交叠处的陶瓷介质突出，从而便于通过封端连接两层导体及馈线。

这里的外围封端金属为覆盖在陶瓷介质外围突出部分(由打孔或切角而形成的)的金属层，用于连接微带馈线与陶瓷介质内部的辐射天线，及辐射天线不同层之间的互联。