[实用新型]可增进工艺良率的LED背光模块结构有效

专利信息
申请号: 201220143932.8 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN202580941U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 陈灿荣 申请(专利权)人: 苏州世鼎电子有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V13/02;F21Y101/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 增进 工艺 led 背光 模块 结构
【权利要求书】:

1.一种可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其包括:

一罩体;

一铜线路层,借由一绝缘导热胶而设置于该罩体的一线路设置部的表面,其中该铜线路层具有至少一主线路与多个焊接点;

多个LED元件,其底部设有多个焊接脚,且其顶部形成一光发射面,其中,该多个LED元件设置于该铜线路层上,且每一个LED元件的该焊接脚通过至少一锡膏而与铜线路层的该焊接点相互焊接;

多个LED元件固定胶,分别设置于该多个LED元件与铜线路层之间;

一导光板,设置于罩体内,且该导光板的一光接收面相对于LED元件的该光发射面;以及

一底反射件,设置于导光板的底部防止光由导光板底部溢漏。

2.根据权利要求1所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于还包括:一反射件,设置于该铜线路层的表面,其中该反射件具有多个LED穿孔供该多个LED元件分别穿过。

3.根据权利要求1所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中设置于每一个LED元件下方的该多个LED元件固定胶包括一个条状LED元件固定胶与四个块状LED元件固定胶。

4.根据权利要求1所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于还包括:一限位带,设置于该多个LED元件固定胶上,该限位带具有:多个限位槽孔,将该多个LED元件分别固定于其中;以及多个闪避凹口,成对地形成于每一个限位槽孔内壁底部。

5.根据权利要求3所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中该条状LED元件固定胶与该四个块状LED元件固定胶一体成型为一H形LED元件固定胶。

6.根据权利要求3所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中该条状LED元件固定胶与该四个块状LED元件固定胶一体成型为一个二字形LED元件固定胶。

7.根据权利要求6所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中多个该二字形LED元件固定胶一体成型为单一个二字形LED元件固定胶。

8.根据权利要求1所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中所述的罩体为板金罩体或挤型罩体。

9.根据权利要求8所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中所述的板金罩体的外形为ㄇ形或L形。

10.根据权利要求1所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中所述的LED元件固定胶为耐热胶带、压克力胶、硅胶、环氧树脂胶或瞬间胶。

11.根据权利要求1所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于还包括:一电路层基板,设置于该线路设置部的表面,承载该绝缘导热胶与该铜线路层。

12.根据权利要求11所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其中所述的电路层基板为铝板与玻璃纤维板。

13.一种可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于其包括:

一罩体,具有至少一线路设置部,其中该线路设置部具有多个设置槽孔;

一电路层基板;

一铜线路层,借由一绝缘导热胶而设置于该电路层基板的表面,其中该铜线路层具有至少一主线路与多个焊接点;

多个LED元件,其底部设有多个焊接脚,且其顶部形成一光发射面,其中,该多个LED元件设置于该铜线路层上,且每一个LED元件的该焊接脚通过至少一锡膏而与铜线路层的该焊接点相互焊接;其中,该电路层基板通过另一绝缘导热胶贴附于该线路设置部的外表面,使得该多个LED元件通过该多个设置槽孔而由线路设置部外表面进入罩体内部;

多个LED元件固定胶,分别设置于该多个LED元件与铜线路层之间;

一导光板,设置于罩体内,且该导光板的一光接收面相对于LED元件的该光发射面;以及

一底反射件,设置于导光板的底部防止光由导光板底部溢漏。

14.根据权利要求13所述的可增进工艺良率的LED背光模块结构,其特征在于还包括:一反射件,设置于该铜线路层的表面,其中该反射件具有多个LED穿孔供该多个LED元件分别穿过。

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