[实用新型]一种无源器件的密封结构有效

专利信息
申请号: 201220143685.1 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN202523825U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 唐伟 申请(专利权)人: 合肥威科电子技术有限公司
主分类号: H01P5/00 分类号: H01P5/00
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 金凯
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 无源 器件 密封 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信、雷达等微波技术领域中所使用的无源器件,具体是一种无源器件的密封结构。

背景技术

无源器件是微波技术领域中最常用的元件之一。大部分情况下,无源器件都是应用在室内,但是应用在室外的话,器件就要求有相应的密封结构,以防止外界物质进入到无源器件的腔体内部,影响器件的电气指标。另外无源器件属于高度精密的设备,一般以0.1毫米为单位,微小的尺寸变化都会导致器件的电气性能指标改变,所以器件的结构必须严谨,保证器件在各种环境下,能够长期的保持最好的电气性能指标,以供整个系统的良好运作。

一般情况下无源器件的密封结构分为两个部分,装有连接器的腔体和与腔体连接的盖板。在现有的无源器件的密封结构中,盖板的下部与腔体之间是间隙配合,这种结构即造成了器件的密封性不好,从而影响器件的电性能指标。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种无源器件的密封结构,解决现有无源器件的密封结构密封性差的问题。

本实用新型的技术方案为:

一种无源器件的密封结构,包括腔体和与腔体配合的盖板,所述的盖板为阶梯结构,且盖板上部的长、宽尺寸大于盖板下部的长、宽尺寸,盖板下部设置于腔体内,其上部设置于腔体的顶端,所述的盖板下部与腔体为过盈配合。

所述的腔体内壁顶端上设置有一圈台阶槽,所述的盖板下部包括上部限位部和下部卡合部,且限位部的长、宽尺寸大于卡合部的长、宽尺寸且小于盖板上部的长、宽尺寸,限位部卡位于台阶槽上,卡合部与腔体内壁过盈配合。

本实用新型的优点:

(1)、本实用新型盖板下部的长、宽略大于或等于腔体内腔的长、宽尺寸,这样两者之间装配的时候会紧密配合,通过压力机等方式,把盖板压入到腔体内部,与腔体形成有效的密闭空间,从而保证了器件有稳定的电气性能;

(2)、腔体内壁顶端设置阶梯槽,盖板下部的限位部卡位于台阶槽上,卡合部与腔体内壁过盈配合,阶梯槽的设置增大了腔体和盖板的接触面积,缓冲盖板下部卡入腔体内的压力,防止盖板下部卡入腔体内压力过大,导致有效腔体的尺寸改变的问题。

    本实用新型结构简单,保证了无源器件具有很有的密封性,且同时保证了无源器件具有最佳的电气指标,确保了无源器件的良好运行。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1中盖板的结构示意图。

图3是本实用新型实施例2的结构示意图。

图4是本实用新型实施例2中盖板的结构示意图。

具体实施方式

    实施例1

见图1,一种无源器件的密封结构,以电桥的密封结构为例,包括腔体1和与腔体1配合的盖板;见图2,盖板为阶梯结构,且盖板上部2的长、宽尺寸大于盖板下部的长、宽尺寸,盖板上部2设置于腔体1的顶端,盖板下部3设置于腔体1内并与腔体1为过盈配合。

实施例2

见图3,一种无源器件的密封结构,以耦合器的密封结构为例,包括腔体1和与腔体1配合的盖板;见图4,盖板为阶梯结构,且盖板上部2的长、宽尺寸大于盖板下部的长、宽尺寸,盖板上部2设置于腔体1的顶端,盖板下部设置于腔体1内并与腔体1为过盈配合,盖板下部包括上部限位部3和下部卡合部4,且限位部3的长、宽尺寸大于卡合部4的长、宽尺寸且小于小于盖板上部2的长、宽尺寸,腔体1内壁顶端上设置有一圈台阶槽5,限位部3卡位于台阶槽5上,卡合部4与腔体1内壁过盈配合。

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