[实用新型]热敏头及热敏打印机

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏头及热敏打印机。

背景技术

作为印刷装置的一种，已知有热敏打印机。热敏打印机具有发热元件呈直线配置的热敏头(例如，参照专利文献1、2)。配置于热敏头的发热元件通过通电而选择性地发热。并且，该热能与包含于感热纸中的显色剂选择性地发生反应，从而在感热纸上印刷各种信息。该印刷方式被称为感热显色方式。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平9-39282号公报

【专利文献2】日本特开平5-261957号公报

热敏头具备：头基板、排列在头基板上的多个发热元件、用于驱动多个发热元件的多个驱动器IC。多个驱动器IC沿着多个发热元件的排列方向排列。在隔着驱动器IC与发热元件的相反侧连接有用于向驱动器IC供给驱动信号的FPC(柔性电路基板)。在驱动器IC的FPC侧的1边形成有从FPC输入驱动信号的第一凸块电极列。在驱动器IC的发热元件侧的1边形成有向发热元件输出驱动信号的第二凸块电极列。

在头基板上，数据线等总线与多个驱动器IC的排列方向平行地延伸。多个驱动器IC以第一凸块电极列和第二凸块电极列横跨总线的方式倒装(flip chip)安装在头基板上。因此，驱动器IC的尺寸(第一凸块电极列与第二凸块电极列的间隔)不能小于总线，从而具有在驱动器IC的小型化、甚至热敏头的小型化方面存在困难的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型的热敏头及热敏打印机。

本实用新型的热敏头具备：头基板，其形成有第一总线；驱动器IC，其形成有第二总线并安装在所述头基板上；连接构件，其将所述第一总线和所述第二总线连接。

根据该构成，由于将总线的一部分(第二总线)形成在驱动器IC上，因此能够减小形成在头基板上的总线(第一总线)的宽度。由此，能够实现跨第一总线配置的驱动器IC的小型化，进而能够实现热敏头的小型化。

可以在所述驱动器IC上设置由与所述第二总线平行排列的多个第一凸块电极构成的第一凸块电极列和由与所述第二总线平行排列的多个第二凸块电极构成的第二凸块电极列，所述第一凸块电极列和所述第二凸块电极列隔着所述第二总线对置配置。

根据该构成，能够在第一凸块电极列与第二凸块电极列之间的大面积上形成第二总线。

可以在所述头基板上设置由与所述第一总线平行排列的多个第一电极垫构成的第一电极垫列和由与所述第一总线平行排列的多个第二电极垫构成的第二电极垫列，所述第一电极垫列和所述第二电极垫列隔着所述第一总线对置配置，所述第一电极垫列与所述第一凸块电极列连接，所述第二电极垫列与所述第二凸块电极列连接。

根据该构成，能够在第一电极垫列与第二电极垫列之间的大面积上形成第一总线。

所述第一凸块电极、所述第二凸块电极及所述连接构件具备树脂突起和覆盖所述树脂突起的表面的配线膜。

根据该构成，能够通过共同的加工工序来形成第一凸块电极、第二凸块电极及连接构件。

所述第一凸块电极的所述配线膜、所述第二凸块电极的所述配线膜及所述连接构件的所述配线膜可以由与所述第二总线相同的导电材料形成。

根据该构成，能够通过共同的加工工序来形成第二总线、第一凸块电极、第二凸块电极及连接构件。

所述第一电极垫及所述第二电极垫可以由与所述第一总线相同的导电材料形成。

根据该构成，能够通过共同的加工工序来形成所述第一总线、第一电极垫及第二电极垫。

本实用新型的热敏打印机具备本实用新型的热敏头。

根据该构成，能够提供一种具备小型的热敏头的小型的热敏打印机。

附图说明

图1是热敏打印机的主要部分即打印机构部的侧视剖视图。

图2是打印机构部具有的印刷部的放大图。

图3是热敏头的外观立体图。

图4是热敏头的头基板的俯视图。

图5是说明驱动器IC的结构的图。

图6是驱动器IC的仰视图。

具体实施方式

以下，参照图1～图6，说明本实施方式的热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。需要说明的是，在以下的全部附图中，为了容易观察附图而适当改变了各构成要素的尺寸、比率等。需要说明的是，在图1～图6中，X方向是被印刷的感热纸的宽度方向，Z方向是热敏头部处的感热纸的送纸方向，Y方向是与X方向及Z方向正交的方向。