[实用新型]热敏头及热敏打印机有效
| 申请号: | 201220097613.8 | 申请日: | 2012-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN202608256U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
| 发明(设计)人: | 今枝千明 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏 打印机 | ||
1.一种热敏头,其具备:
头基板,其形成有第一总线;
驱动器IC,其形成有第二总线并安装在所述头基板上;
连接构件,其将所述第一总线和所述第二总线连接。
2.根据权利要求1所述的热敏头,其特征在于,
在所述驱动器IC上设置有由与所述第二总线平行排列的多个第一凸块电极构成的第一凸块电极列和由与所述第二总线平行排列的多个第二凸块电极构成的第二凸块电极列,所述第一凸块电极列和所述第二凸块电极列隔着所述第二总线对置配置。
3.根据权利要求2所述的热敏头,其特征在于,
在所述头基板上设置有由与所述第一总线平行排列的多个第一电极垫构成的第一电极垫列和由与所述第一总线平行排列的多个第二电极垫构成的第二电极垫列,所述第一电极垫列和所述第二电极垫列隔着所述第一总线对置配置,所述第一电极垫列与所述第一凸块电极列连接,所述第二电极垫列与所述第二凸块电极列连接。
4.根据权利要求3所述的热敏头,其特征在于,
所述第一凸块电极、所述第二凸块电极及所述连接构件具备树脂突起和覆盖所述树脂突起的表面的配线膜。
5.根据权利要求4所述的热敏头,其特征在于,
所述第一凸块电极的所述配线膜、所述第二凸块电极的所述配线膜及所述连接构件的所述配线膜由与所述第二总线相同的导电材料形成。
6.根据权利要求5所述的热敏头,其特征在于,
所述第一电极垫及所述第二电极垫由与所述第一总线相同的导电材料形成。
7.一种热敏打印机,其具备权利要求1~6中任一项所述的热敏头。
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