[实用新型]热敏头及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 201220097613.8 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN202608256U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 今枝千明 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 热敏 打印机
【权利要求书】:

1.一种热敏头,其具备:

头基板,其形成有第一总线;

驱动器IC,其形成有第二总线并安装在所述头基板上;

连接构件,其将所述第一总线和所述第二总线连接。

2.根据权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

在所述驱动器IC上设置有由与所述第二总线平行排列的多个第一凸块电极构成的第一凸块电极列和由与所述第二总线平行排列的多个第二凸块电极构成的第二凸块电极列,所述第一凸块电极列和所述第二凸块电极列隔着所述第二总线对置配置。

3.根据权利要求2所述的热敏头,其特征在于,

在所述头基板上设置有由与所述第一总线平行排列的多个第一电极垫构成的第一电极垫列和由与所述第一总线平行排列的多个第二电极垫构成的第二电极垫列,所述第一电极垫列和所述第二电极垫列隔着所述第一总线对置配置,所述第一电极垫列与所述第一凸块电极列连接,所述第二电极垫列与所述第二凸块电极列连接。

4.根据权利要求3所述的热敏头,其特征在于,

所述第一凸块电极、所述第二凸块电极及所述连接构件具备树脂突起和覆盖所述树脂突起的表面的配线膜。

5.根据权利要求4所述的热敏头,其特征在于,

所述第一凸块电极的所述配线膜、所述第二凸块电极的所述配线膜及所述连接构件的所述配线膜由与所述第二总线相同的导电材料形成。

6.根据权利要求5所述的热敏头,其特征在于,

所述第一电极垫及所述第二电极垫由与所述第一总线相同的导电材料形成。

7.一种热敏打印机,其具备权利要求1~6中任一项所述的热敏头。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220097613.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top