[实用新型]一种灯驱合一的LED显示屏模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏领域，特别是涉及一种灯驱合一的LED显示屏模组。

背景技术

现今大多数的LED显示屏厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光性能；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。为了解决散热问题，现有的设计中，大多采用灯驱分离的设计。亦即LED灯板与驱动芯片板分别放在两块不同的PCB板上，再通过排针焊接在一起。

现有的灯驱分离的LED显示屏模组如图1所示，模组由灯板3、驱动板5和套件1组成。所述灯板3是灯管6插到PCB板构成，所述驱动板5是驱动芯片2贴到PCB板构成，所述灯板3和驱动板5通过排针4焊接起来形成一个整体，然后再通过用M1.7X6或M2.0X6十字盘头螺钉将该整体固定在套件上形成一个LED模组。此种设计虽可以解决散热问题，但是通过排针4所产生的电感效应可能会使显示屏的色彩清析度下降，况且电感效应也会增加电磁干扰产生的机会。

为此采用一种新的封转技术融入LED显示屏模组的设计中。QFN(Quad Flat No Leads，四侧无引脚扁平封装)封装技术，表面贴装型封装之一，是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。

使用QFN设计时；因为其体积较小也没有散热的问题所以可以将芯片放置在LED灯的间隙中，故不需使用多于的PCB板及传输线在设计上更为简单其成本亦可降低。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一种灯驱合一的LED显示屏模组，使用该技术方案，在模组制造过程中可以省去现有技术中所述的排针焊接的环节，实行完全自动化生产；提高产品散热性能；节约材料；产品性能更加稳定。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种灯驱合一的LED显示屏模组，包括灯板和套件。所述灯板具有正面和背面，所述正面插入LED灯管，所述背面直接贴装驱动芯片，所述驱动芯片采用QFN封装技术，灯板与套件采用螺钉连接。

本实用新型的有益之处在于：

相对于现有技术中灯驱分离的技术方案，灯驱合一的LED显示屏模组中含有一块PCB板，省去了排针等连接部件，并且贴装在PCB板背面的驱动芯片采用QFN封装技术，解决了LED显示屏模组因为排针所产生的电感效应使得LED显示屏的色彩清晰度下降的问题，解决了该电感效应增加电磁干扰机会的问题；解决了多一道人工焊接排针工序的问题，降低了人工成本；解决了因使用排针、多一块PCB板而导致的材料成本增加的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是灯驱分离的LED显示屏模组构成示意图；

图2是灯驱合一的LED显示屏模组构成示意图。

图中标注：1套件；2驱动芯片；3灯板；4排针；5驱动板；6LED灯管。

具体实施方式

如图2所示，一种灯驱合一的LED显示屏模组，包括灯板3和套件1。所述灯板3具有正面31和背面32，所述正面31插入LED灯管6，所述背面32直接贴装驱动芯片2，所述驱动芯片2采用QFN封装技术，灯板3与套件1采用螺钉连接。

如图1或图2所示，相对于现有技术中灯驱分离的技术方案，灯驱合一的LED显示屏模组中含有一块PCB板，省去了排针4等连接部件，并且贴装在灯板背面32的驱动芯片2采用QFN封装技术，解决了LED显示屏模组因为排针4所产生的电感效应使得LED显示屏的色彩清晰度下降的问题，解决了该电感效应增加电磁干扰机会的问题；解决了多一道人工焊接排针工序的问题，降低了人工成本；解决了因使用排针、多一块PCB板而导致的材料成本增加的问题。