[实用新型]一种二极管有效
| 申请号: | 201220047181.X | 申请日: | 2012-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN202736928U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
| 发明(设计)人: | 杨华;杨长福;李勇;陈国辉 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 550025 贵州省贵阳市*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 | ||
1.一种二极管,包括管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线,其特征在于,还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环,该塑料环内侧填充有环氧树脂层,塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层,该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部,硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。
2.如权利要求1所述的二极管,其特征在于,所述芯片通过焊料与管座焊接固定,二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。
3.一种二极管,包括芯片、及装配于芯片上的二极管引线,其特征在于,还包括一外管座、固定设置于该外管座内侧的内管座、及涂覆于芯片表面的钝化材料层;所述芯片安装于内管座内,该内管座内侧填充有环氧树脂层,内管座外侧与外管座之间的位置处填充有硅橡胶层,该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部,硅橡胶层包覆于内管座外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。
4.如权利要求3所述的二极管,其特征在于,所述内管座通过焊料焊接固定于外管座内侧底部,芯片通过焊料焊接固定于内管座内侧底部,二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。
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