[实用新型]一种二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管，属于二极管制作技术领域。

背景技术

目前在现有的二极管生产技术中，普遍采用空腔封装的方式进行封装，对于采用空腔封装的方法，由于空腔封装对密封性、多余物控制要求极高，很不易控制。若密封性不佳，产品极易受水汽影响，产品的反向特性将大大降低；若存在多余物（特别是封帽时产生的锡渣、锡珠），极易造成产品短路，致使产品失效。因此，采用空腔封装的此类二极管，由于存在着工艺较复杂、成本较高、成品率较低等问题，所以还是不能满足生产和使用的需要。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种制作容易、成本较低、成品率较高、并且结构简单的二极管，以克服现有技术的不足。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型的一种二极管为：该二极管包括管座，在管座的凹孔中焊接有二极管芯片，在二极管芯片上连接有S型引线，在管座的凹孔中的底部填充有硅橡胶层，硅橡胶层将焊接在管座凹孔中的二极管芯片全部遮盖住，在硅橡胶层上灌封有将管座的凹孔填充满的环氧树脂层。

上述硅橡胶层的厚度为管座凹孔深度的1/3～2/3。

由于采用了上述技术方案，本实用新型采用两种不同的原料进行两次灌封的方法，使在管座的凹孔中形成两种不同材料的封装层，完全排除了其它多余物存在的可能性，并能有效保证对二极管芯片的密封性；并且本实用新型先灌封的硅橡胶层，可使器件具有良好的应力释放能力，从而有效地消除了因封装产生的应力对二极管管芯的影响和破坏；而后灌封的环氧树脂层，可使器件具有良好的抗拉伸能力，并且由于其不与二极管芯片接触，因此不会对二极管产生应力影响。同时本实用新型采用的两种灌封材料的耐温均超过240℃，因此，在保证器件具有较高的应力释放性能的同时也能保证器件具有良好的耐高温能力。所以，本实用新型与现有技术相比，本实用新型不仅具有制作容易、成本较低、成品率高、结构简单、性能可靠的优点，而且还具有能完全避免其它多余物的存在、且其应力释放性、抗拉伸能力强等优点。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中的标记为：1-管座， 2-S型引线，3-二极管芯片，4-硅橡胶层，5-环氧树脂层，H-管座凹孔的深度。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

本实用新型的实施例：本实用新型的一种二极管是根据下述制作方法构建的：该方法是在现有的二极管生产工艺的基础上进行实施的，该方法包括采用现有的焊接工艺将连接有S型引线2的二极管芯片3焊接在管座1的凹孔中，在对管座1凹孔进行封装时，首先采用现有的硅橡胶材料灌注进管座1的凹孔中，使硅橡胶将焊接好的二极管芯片3全部遮盖住，待硅橡胶完全固化后形成一个硅橡胶层，然后采用现有的环氧树脂材料灌注在硅橡胶层上并将管座1的凹孔填充满，待环氧树脂固化形成环氧树脂层后即可制得本实用新型的二极管产品。

按照上述方法构建的本实用新型的一种二极管的结构示意图如图1所示，该二极管包括现有的二极管的管座1，在管座1的凹孔中焊接有传统的二极管芯片3，在二极管芯片3上连接有S型引线2，在管座1的凹孔中的底部填充有硅橡胶层4，该硅橡胶层4将焊接在管座1凹孔中的二极管芯片3全部遮盖住，其硅橡胶层4的厚度最好控制在管座1凹孔深度H的1/3～2/3的范围内，然后在硅橡胶层4上灌封上一层能将管座1的凹孔填充满的环氧树脂层5即成。