[实用新型]一种高温蒸煮复合基材有效
| 申请号： | 201220032578.1 | 申请日： | 2012-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN202517783U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 顾维宏;李进;李志军;彭而遵 | 申请（专利权）人： | 安徽省科汇恒达包装材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B65D65/40 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230031 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 复合 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温蒸煮复合基材，其特征在于：它从下至上依次包括有热封层、加强层和复合层。
2.根据权利要求1所述的一种高温蒸煮复合基材，其特征在于：所述的热封层选用聚丙烯/茂金属热封层。
3.根据权利要求1所述的一种高温蒸煮复合基材，其特征在于：所述的加强层选用低密度聚乙烯/茂金属加强层。
4.根据权利要求1所述的一种高温蒸煮复合基材，其特征在于：所述的复合层选用低密度聚丙烯/线性聚丙烯复合层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽省科汇恒达包装材料科技有限公司，未经安徽省科汇恒达包装材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220032578.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
