[实用新型]用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种共晶焊机，尤其是涉及一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机。

背景技术

目前，用于LED半导体芯片固晶的共晶焊机均用于单件小批量生产；由于采用技术的局限性与设计的原因，其性能无法达到高品质大规模生产的要求。其主要存在一些缺陷：

1、采用芯片与支架无选择性的共同加热方式，易造成芯片的热损伤，以致芯片功能失效。

2、加热系统温度控制较为粗放，温控点采样频率在1KHz；致使加热系统温度均衡性误差较大，无法实现多点同步共用；仅限于单件生产。

3、无共晶焊界面润湿性工艺保障系统，使共晶焊接质量一致性及可靠性受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，包括：

用于放置设有支架的LED芯片的共晶托盘，其上设有可驱动共晶托盘进行水平移动的步进电机进给机构；

靶向加热板，设在共晶托盘下方，所述的靶向加热板上设有加热板驱动汽缸，在该加热板驱动汽缸驱动下紧贴共晶托盘底部，对LED芯片与支架结合的界面进行指向性的靶向加热；

密封平板，设在共晶托盘上方，所述的密封平板与密封平板汽缸连接，在该密封平板汽缸驱动下与共晶托盘上端密合，形成一密闭腔体；

芯片紧压导热板，设在所述的密闭腔体内，紧贴放置在共晶托盘内的设有支架的LED芯片，所述的芯片紧压导热板上设有温度传感器；

谐振换能组件，连接芯片紧压导热板，所述的谐振换能组件上设有用于驱动谐振换能组件和芯片紧压导热板垂直移动的谐振汽缸；

用于通入高纯气体、保护气体以及抽真空的气体管道组件，连通密闭腔体的内部和外部。

所述的谐振换能组件包括谐振换能器和谐振变幅杆，该谐振变幅杆穿过密封平板，所述的谐振换能器通过谐振变幅杆与芯片紧压导热板连接。

所述的气体管道组件包括抽真空管道、高纯气体管道和保护气体管道。

所述的抽真空管道和高纯气体管道设在共晶托盘底部，所述的保护气体管道设在密封平板上，在焊接过程中通入惰性保护气体对芯片进行保护，使焊接对芯片的热损伤降低到最小。

所述的密封平板通过导向柱连接密封平板汽缸。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、通过靶向加热板可以仅对LED芯片与支架结合的界面进行高指向性的加热。

2、在焊接过程中通过通入惰性保护气体对芯片进行保护，使焊接对芯片的热损伤降低到最小。

3、谐振换能器可以连接外部的超声电源，从而输出振动并经由谐振变幅杆、芯片紧压导热板传递至LED芯片与支架结合的界面上，保证共晶焊界面的润湿性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，包括共晶托盘15、靶向加热板14、密封平板4、芯片紧压导热板17、谐振换能器2、谐振变幅杆3。共晶托盘15用于放置LED芯片6，其上设有可驱动共晶托盘15进行水平移动的步进电机进给机构7，靶向加热板14设置在共晶托盘15的下方，对LED芯片与支架结合的界面进行高指向性加热。靶向加热板14上设有加热板驱动汽缸11，可在该加热板驱动汽缸11驱动下紧贴共晶托盘15的底部，密封平板4设在共晶托盘15的上方，密封平板4通过导向柱12与密封平板汽缸10连接，可以在该密封平板汽缸10驱动下与共晶托盘15上端密合，形成一密闭腔体。谐振换能器2、谐振变幅杆3和芯片紧压导热板17从上至下依次连接，谐振变幅杆3穿过密封平板4，使谐振换能器2位于密闭腔体外部，而芯片紧压导热板17位于密闭腔体内部，谐振换能器2上设有谐振汽缸1，在谐振汽缸1的驱动下，芯片紧压导热板17可以紧贴LED芯片6的表面。在共晶托盘15的底部设有抽真空管道13和高纯气体管道8，密封平板4上设有保护气体管道16，通过这些连通密闭腔体的内部和外部，用于在焊接过程中进行通入高纯氮气、保护气体以及抽真空等工艺流程。