[实用新型]用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机

权利要求书

1.一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，其特征在于，包括：

用于放置设有支架的LED芯片的共晶托盘，其上设有可驱动共晶托盘进行水平移动的步进电机进给机构；

靶向加热板，设在共晶托盘下方，所述的靶向加热板上设有加热板驱动汽缸，在该加热板驱动汽缸驱动下紧贴共晶托盘底部；

密封平板，设在共晶托盘上方，所述的密封平板与密封平板汽缸连接，在该密封平板汽缸驱动下与共晶托盘上端密合，形成一密闭腔体；

芯片紧压导热板，设在所述的密闭腔体内，紧贴放置在共晶托盘内的LED芯片，所述的芯片紧压导热板上设有温度传感器；

谐振换能组件，连接芯片紧压导热板，所述的谐振换能组件上设有用于驱动谐振换能组件和芯片紧压导热板垂直移动的谐振汽缸；

用于通入高纯气体、保护气体以及抽真空的气体管道组件，连通密闭腔体的内部和外部。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，其特征在于，所述的谐振换能组件包括谐振换能器和谐振变幅杆，该谐振变幅杆穿过密封平板，所述的谐振换能器通过谐振变幅杆与芯片紧压导热板连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，其特征在于，所述的气体管道组件包括抽真空管道、高纯气体管道和保护气体管道。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，其特征在于，所述的抽真空管道和高纯气体管道设在共晶托盘底部，所述的保护气体管道设在密封平板上。