[实用新型]聚焦超声传感器的焊料圈式模具

权利要求书

1.一种聚焦超声传感器的焊料圈式模具，其特征为，具有上模件和下模件，上模件具有平板状基底，在平板状基底上面中央处制作有超声传感器，在平板状基底下面具有由倒装芯片焊料球制成的焊料圈，焊料圈的高度决定于聚焦超声传感器的弯曲度，下模件为平板状衬底，与焊料圈相应的位置具有焊接盘及电连接线，上模件和下模件附着在一起，平板状基底、超声传感器、焊料圈和下模件四者的中心点在同一中心线上。

2.根据权利要求1所述的聚焦超声传感器焊料圈式模具，其特征为用半导体封装工艺将上模件附着在下模件上。

3.据权利要求1所述的聚焦超声传感器焊料圈式模具，其特征为上、下模件弯曲后形成的空间用倒装芯片底部填充胶填充。