[发明专利]封装组件及其形成方法有效
| 申请号： | 201210575914.1 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579159A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 形成 方法 | ||
1.一种器件，包括：
第一封装部件；以及
第二封装部件，位于所述第一封装部件下面，其中，所述第二封装部件包括：
第一电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第一
电连接件与所述第一封装部件相接合；和
第二电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，没有封装
部件位于所述第二电连接件之上且与所述第二电连接件相接合。
2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第二电连接件被所述第一封装部件覆盖，并且所述第二电连接件包括作为所述第二电连接件的顶层的预焊料层。
3.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：覆盖着所述第二电连接件的焊料掩模。
4.根据权利要求3所述的器件，其中，所述第二电连接件被所述第一封装部件覆盖。
5.根据权利要求3所述的器件，其中，所述第二电连接件不与所述第一封装部件相对准。
6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第二电连接件通过所述第二封装部件中的电连接件与所述第一电连接件电连接。
7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第二电连接件与位于所述第二封装部件的底面的附加电连接件电连接。
8.一种器件，包括：
第一封装部件；以及
第二封装部件，包括：
第一电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第一电连接件通过有源接合件与所述第一封装部件相接合；
第二电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第二电连接件通过伪接合件与所述第一封装部件相接合；和
第三电连接件，位于所述第二封装部件的顶面或底面，其中，所述第二电连接件与所述第三电连接件电连接。
9.根据权利要求8所述的器件，其中，所述第一封装部件包括与所述第二电连接件相接合的第四电连接件，并且所述第四电连接件是伪连接件。
10.一种方法，包括：
接合第一封装部件和第二封装部件；以及
接合第三封装部件和第四封装部件，其中，所述第二封装部件和所述第四封装部件基本相同，并且所述第二封装部件和所述第四封装部件均包括：
第一电连接件，位于所述第二封装部件和所述第四封装部件中的相应一个的顶面，其中，所述第二封装部件的第一电连接件与所述第一封装部件相接合，所述第四封装部件的第一电连接件与所述第三封装部件相接合；和
第二电连接件，位于所述第二封装部件和所述第四封装部件中的相应一个的顶面，其中，没有封装部件位于所述第二封装部件的第二电连接件上且与其相接合，并且所述第四封装部件的第二电连接件与上面的封装部件相接合。
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