[发明专利]切割装置、研磨垫的制造方法以及研磨垫有效
| 申请号: | 201210571872.4 | 申请日: | 2012-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN103707210A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
| 发明(设计)人: | 白昆哲;王昭钦 | 申请(专利权)人: | 智胜科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B23D79/00;B23Q7/00;B24B37/20 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 装置 研磨 制造 方法 以及 | ||
1.一种切割装置,用于切割一研磨垫半成品,以去除该研磨垫半成品的一部分成为一研磨层,或将该研磨垫半成品以面呈平行的方式切割为至少二片研磨层,来制造一研磨垫,其特征在于,该切割装置包括:
一输入机构,用于输入该研磨垫半成品;以及
一可移动刀具,用于切割该研磨垫半成品,
其中,当进行切割时,该可移动刀具沿着一第一方向运动,该研磨垫半成品沿着一第二方向运动,且该第一方向与该第二方向之间具有一夹角。
2.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,该可移动刀具为一循环刀片。
3.根据权利要求2所述的切割装置,其特征在于,该循环刀片为一带状刀片。
4.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,还包括一加热机构,用以加热该研磨垫半成品。
5.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,该输入机构为一第一滚轮。
6.根据权利要求5所述的切割装置,其特征在于,该第一滚轮配置有一加热机构,用以加热该研磨垫半成品。
7.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,还包括一输出机构,用于输出已完成切割的该研磨垫半成品。
8.根据权利要求7所述的切割装置,其特征在于,该输出机构为一输出平台或一第二滚轮。
9.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,还包括一磨利机构,用于磨利该可移动刀具。
10.根据权利要求9所述的切割装置,其特征在于,该磨利机构为一砂轮。
11.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,该夹角介于60至120度角。
12.一种研磨垫的制造方法,其特征在于,该方法包括:
提供一研磨垫半成品;以及
传送该研磨垫半成品至一切割装置,该切割装置具有一可移动刀具,用于去除该研磨垫半成品的一部分成为一研磨层,或将该研磨垫半成品以面呈平行的方式切割为至少二片研磨层,
其中,当进行切割时,该可移动刀具沿着一第一方向运动,该研磨垫半成品沿着一第二方向运动,且该第一方向与该第二方向之间具有一夹角。
13.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该可移动刀具为一循环刀片。
14.根据权利要求13所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该循环刀片系为一带状刀片。
15.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该切割装置还包含有一加热机构,用以加热该研磨垫半成品。
16.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该切割装置还包括有一输入机构,用于输入该研磨垫半成品。
17.根据权利要求16所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该输入机构为一第一滚轮。
18.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该第一滚轮配置有一加热机构,用以加热该研磨垫半成品。
19.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该切割装置还包括一输出机构,用于输出已完成切割的该研磨垫半成品。
20.根据权利要求19所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该输出机构为一输出平台或一第二滚轮。
21.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该切割装置还包括一磨利机构,用于磨利该可移动刀具。
22.根据权利要求21所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该磨利机构为一砂轮。
23.根据权利要求第12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该夹角介于60至120度角。
24.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,该研磨垫半成品的形成方法包括压出成型法或模铸法。
25.根据权利要求12所述的研磨垫的制造方法,其特征在于,还包含一加热步骤,以提高该研磨垫半成品的温度。
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