[发明专利]发光模组的校正方法

权利要求书

1.一种发光模组的校正方法，包括步骤：

设置一基板，将若干发光二极管芯片贴装于所述基板上；

导通所述若干发光二极管芯片，提供一平面影像辉度计对该贴片进行平面影像量测，并获取实际光学影像；

提供一计算机，所述计算机内存储有理想光学影像，将获取的实际光学影像传送至计算机与所述理想光学影像进行对比是否具有差异；

若无差异，则通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装；若有差异，则局部微调所述发光二极管芯片的位置进行偏位补偿后再通过融化焊锡工艺完成发光二极管芯片在基板上的安装。

2.如权利要求1所述的发光模组的校正方法，其特征在于：在设置基板、贴装发光二极管芯片的步骤中，利用贴片机贴装发光二极管芯片，且由固定在贴片机固定位置的照相机获取该发光二极管芯片的外形，通过在电荷耦合组件中经过数字化处理产生坐标系位置，并进行位置偏差的初步调整。

3.如权利要求2所述的发光模组的校正方法，其特征在于：在将发光二极管芯片贴装在基板的步骤完成后，提供至少一增亮膜或扩散膜，并预设覆盖在所述若干发光二极管芯片上。

4.如权利要求3所述的发光模组的校正方法，其特征在于：将所述平面影像辉度计设置在发光模组的正上方，对处于发光状态的发光模组进行量测，从而获得照明光线经发光二极管芯片、增亮膜或扩散膜映射的实际光学影像。

5.如权利要求1所述的发光模组的校正方法，其特征在于：该若干发光二极管芯片为成型的封装体，所述发光二极管芯片为多种不同波长的芯片组合。