[发明专利]引线框架及其生产方法

权利要求书

1.一种引线框架的生产方法，包括：A）冲压、B）电镀和C）成型步骤；其中，

A）冲压步骤：

取铜合金片材，通过高速冲床，借助冲裁模具的凸、凹模进行冲压，形成引线框架半成品，该铜合金片材的化学成分及其质量比例份数分别是：1.8～2.1%的镍，0.4～0.68%的硅，0～0.2%的铁，0～0.1%的锰，0～0.2%的锌，0～0.005%的镉，0～0.02%的铅，其中铁、锰、锌、镉和铅均为杂质成分，以及0～0.3%的其余杂质，余量为铜；该铜合金片材的抗拉强度Rm为≥600MPa，断后延伸率A11.3≥8%，维氏硬度HV≥180，导电率≥46%IACS，热导率≥190w/m.k.；

B）电镀步骤:

将上述的引线框架半成品依次序如下处理：前处理、预镀银、镀银、退银、后处理、烘干；

C）成型步骤：

将上述电镀后的引线框架半成品进行切片成型。

2.根据权利要求1所述的引线框架的生产方法，其特征在于：所述A）冲压步骤中，设定冲裁模具的凸、凹模的间隙大小为铜合金片材的厚度的8～10%。

3.根据权利要求1所述的引线框架的生产方法，其特征在于：所述B）电镀步骤中，在预镀银处理前还进行镀铜处理。

4.一种经上述权利要求1～3的生产方法所生产的引线框架，其特征在于：该引线框架主体为一种铜合金，该铜合金的化学成分及其质量比例份数分别是：1.8～2.1%的镍，0.4～0.68%的硅，0～0.2%的铁，0～0.1%的锰，0～0.2%的锌，0～0.005%的镉，0～0.02%的铅，其中铁、锰、锌、镉和铅均为杂质成分，以及0～0.3%的其余杂质，余量为铜；该引线框架至少具有表层镀银层；该引线框架的抗拉强度Rm≥600MPa，断后延伸率A11.3≥8%，维氏硬度HV≥180，导电率≥46%IACS，热导率≥190w/m.k.。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于：该引线框架表层先镀铜层后再镀银层。