[发明专利]一种用于化学机械抛光设备的清洗装置在审
| 申请号： | 201210557495.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103878668A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 顾军;邱麟;刘波 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 设备 清洗 装置 | ||
1.一种用于化学机械抛光设备的清洗装置，包含多个抛光台（10），抛光台（10）上方设有多个抛光头，抛光头的上方设置有顶盖，抛光台（10）的邻近位置还设置有晶片传载机构（12），各抛光头吸持晶片在抛光台上抛光，各所述抛光头可移动；其特征在于，所述该清洗装置包含：壳体（1）、间隔设置在壳体（1）上的一排多个喷头（2）；所述喷头（2）包含用于向晶片喷水的直喷头（21）和用于向化学机械抛光设备顶盖内壁喷水的弯喷头（22）；各所述喷头（2）通过水管与外部的进水管连接。
2.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述直喷头（21）垂直设置在壳体（1）上。
3.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述弯喷头（22）折弯成一钝角。
4.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述弯喷头（22）优选折弯成一135°钝角。
5.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，各所述弯喷头（22）设为出水口方向不同。
6.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，所述该清洗装置设置在化学机械抛光设备的各抛光台（10）的相邻位置。
7.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的清洗装置，其特征在于，各所述喷头（2）通过水管与外部的进水管连接，通过设置在外部的进水管上的阀门控制，各所述喷头（2）可同时喷水。
8.一种包含清洗装置的化学机械抛光设备，其特征在于，包含：多个抛光台（10），设置在抛光台（10）上方的多个抛光头，设置在抛光头上方的顶盖，设置在所述抛光台（10）相邻位置的多个清洗装置，设置在抛光台（10）邻近位置的晶片传载机构（12）；各所述抛光头吸持晶片在抛光台上抛光，各所述抛光头可移动；所述清洗装置包含：壳体（1）、间隔设置在壳体（1）上的一排多个喷头（2）；所述喷头（2）包含用于向晶片喷水的直喷头（21）和用于向化学机械抛光设备顶盖内壁喷水的弯喷头（22）；所述直喷头（21）垂直设置在壳体（1）上；各所述喷头（2）通过水管与外部的进水管连接；通过设置在外部的进水管上的阀门控制，各所述喷头（2）可同时喷水。
9.如权利要求7所述的包含清洗装置的化学机械抛光设备，其特征在于，所述弯喷头（22）折弯成一钝角。
10.如权利要求7所述的包含清洗装置的化学机械抛光设备，其特征在于，各所述弯喷头（22）设为出水口方向不同。
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