[发明专利]用于激光加工具有陶瓷层的层系统的方法

权利要求书

1.用于激光加工层系统（1、120、130、155）的方法，其中所述层系统（1，120，130，155）具有至少一个金属基底（4）和外部的陶瓷层（7），其中，在对所述构件（1，120，130，155）执行完整的激光加工，尤其制造多个贯通孔，更尤其是制造具有附加的扩散部的贯通孔之后，在后处理步骤中降低所述层（7）的层厚度（d）。

2.根据权利要求1所述的方法，其中应用激光方法来减小所述层（7）的所述层厚度（d）。

3.根据权利要求1或者2中的一项或者两项所述的方法，其中使用磨光方法来减小所述层（7）的所述层厚度（d）。

4.根据权利要求1、2或3中的一项或多项所述的方法，其中将所述层（7）的所述层厚度（d）降低30μm至80μm。

5.根据权利要求1至4中的一项或多项所述的方法，其中对于所述层系统（1，120，130，155）的所述激光加工而言，对所述陶瓷层（7）不使用掩模。