[发明专利]多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备及其镀膜方法有效
申请号: | 201210545057.0 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN102978591A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 旷峰华;张洪波;李自金;任瑞康;彭建中;任佳乐;张杰 | 申请(专利权)人: | 中国建筑材料科学研究总院 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 鲁兵 |
地址: | 100024*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 陶瓷 外壁 化学 设备 及其 镀膜 方法 | ||
1.一种多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备,包括水浴加热系统和镀液循环系统两部分,所述水浴加热系统包括水浴槽、控温仪,以及在水浴槽中设置的与控温仪连接的温度传感器和加热管,所述镀液系统包括一镀液槽,其特征在于:
将所述水浴槽的底部制作有一向槽内凹的凸台,在凸台上放置所述镀液槽,在凸台外底部设置有磁力搅拌机构;
所述镀液槽上设置有外接上阀、外接下阀和注水阀;
所述水浴加热系统还包括有水位传感装置;
所述镀液循环系统有两种形式,一种是包括镀液保温瓶、循环泵、镀膜管件在内,通过连接管件串接组成的管内镀液循环回路,其中所述镀膜管件置于所述镀液槽中,所述镀液槽内通有水浴加热系统中的水;另一种是包括真空泵、镀膜管件在内,通过连接管件串接组成的管内真空回路,以及包括镀液保温瓶、循环泵、镀液槽在内,通过连接管件串接组成的管外镀液循环回路,其中所述镀膜管件置于所述镀液槽中,所述镀液槽中盛有镀液。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备,其特征在于:在所述连接管件与镀膜管件之间,采用快速对接头连接,当只有一根镀膜管件与连接管件连接时,采用单通道快速对接头,当有多根镀膜管件并联同时与连接管件连接时,采用多通道快速对接头。
3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备,其特征在于:所述快速对接头包括一锥型弹性橡胶圈、一不锈钢套和一锁紧螺母,所述镀膜管件的端头套入到锥型弹性橡胶圈中,两者再一同套入到不锈钢套内,不锈钢套内部带有内螺纹,与锁紧螺母的外螺纹旋合,所述不锈钢套的另一端与所述连接管件连接。
4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备,其特征在于:所述水位传感装置包括在所述水浴槽外部设置的水位传感电源和控制电路,在水浴槽内部设置的水位传感器和电控进水阀,所述水位传感器和电控进水阀连接在控制电路中,水位传感器的指针与控制电路的开关相连,所述开关控制所述电控进水阀的开启。
5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备,其特征在于:所述磁力搅拌机构,包括设置在所述水浴槽凸台外底部的磁力绕包,以及放置在所述镀液槽里的磁力搅拌子;还包括设置在所述镀液保温瓶外底部的磁力绕包,以及放置在所述镀液保温瓶里的磁力搅拌子。
6.根据权利要求1所述的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀设备,其特征在于:在所述水浴槽的底部设置有脚轮。
7.一种应用如权利要求1~6之一所述的设备实施的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀镀膜方法,其特征在于:
当进行多孔陶瓷管的管内壁镀膜时,采用以下步骤:
1)首先将水浴加热系统的控温装置、水位传感装置,以及电磁搅拌机构各部件连接到位;
2)将镀液保温瓶、循环泵、镀膜管件通过连接管件连接成管内镀液循环回路,并将镀膜管件置于镀液槽内,此时镀液槽的外接上阀、外接下阀关闭,注水阀打开,使所述水浴槽中的水流进镀液槽;
3)按设定温度给水浴加热系统加热,同时启动控温仪及水位传感装置进行监控;
4)水浴温度达到预定值后,启动循环泵,使镀液保温瓶内镀液经循环泵打入到镀膜管件内,镀液不断在管内循环流动,管外为水浴环境,管内、管外形成正压差,经过一段时间后完成管内施镀;
当进行多孔陶瓷管的管外壁镀膜时,采用以下步骤:
(1)首先将水浴加热系统的控温装置、水位传感装置,以及电磁搅拌机构各部件连接到位;
(2)将镀膜管件、真空泵通过连接管件连接成管内真空回路,同时将镀液保温瓶、循环泵、镀液槽通过连接管件连接成管外镀液循环回路,并将所述镀膜管件置于所述镀液槽中,此时所述镀液槽的外接上阀、外接下阀与连接管件连通,注水阀关闭;
(3)按设定温度给水浴加热系统加热,同时启动控温仪及水位传感装置进行监控;
(4)水浴温度达到预定值后,启动循环泵,使镀液保温瓶内镀液经循环泵打入到镀液槽内,启动真空泵使镀膜管件内部抽真空,管内、管外形成负压差,经过一段时间后完成管外施镀。
8.根据权利要求7所述的多孔陶瓷管的内外壁压差化学镀镀膜方法:其特征在于:当进行多孔陶瓷管的管内壁镀膜时,增加镀液在镀膜管件内的流动压力,形成管内、外正压差镀膜。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理