[发明专利]电路基板

说明书

技术领域

本发明的一方面涉及电路基板。

背景技术

诸如SAW（表面弹性波）滤波器或FBAR（薄膜体弹性波谐振器）滤波器的弹性波滤波器被公知是在高频特性方面优良的滤波器。随着诸如移动电话的移动通讯终端的普及，包括弹性波滤波器的部件的小型化是必要的。为了小型化部件，而使用这样的电路基板，在该电路基板中，弹性波滤波器和诸如IC（集成电路）的电子部件设置在同一基板上。日本专利申请公报No.2001-189605公开了SAW滤波器芯片设置在基板的上表面上并且滤波器借助基板中的内部互连线来构造。日本专利申请公报No.2011-176061公开了晶体管和SAW滤波器设置在基板的上表面上。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种电路基板，该电路基板包括：层压基板，导电层和绝缘层层压在该层压基板中；滤波器芯片，该滤波器芯片具有弹性波滤波器，并且设置在所述层压基板的内部；以及芯片部件，该芯片部件设置在所述层压基板的表面上，并且连接至所述滤波器芯片，所述芯片部件的至少一部分与如下投影区域重叠，所述投影区域为所述滤波器芯片沿所述层压基板的厚度方向投影的区域。

附图说明

图1A示出包括弹性波滤波器的模块的示意图；

图1B示出梯型滤波器的电路图；

图2A示出根据比较例的电路基板的俯视图；

图2B示出沿着图2A的线B-B剖取的剖视图；

图3A示出根据第一实施方式的电路基板的俯视图；

图3B示出沿着图3A的线B-B剖取的剖视图；

图3C示出芯片部件的立体图；

图4A根据第二实施方式的电路基板的俯视图；

图4B示出沿着图4A的线B-B剖取的剖视图；

图5A示出根据第三实施方式的电路基板的俯视图；

图5B示出沿着图5A的线B-B剖取的剖视图；

图5C示出根据第三实施方式的变形例的电路基板的剖视图；以及

图6示出根据第四实施方式的电路基板的剖视图。

具体实施方式

在常规技术的情况下，将弹性波滤波器和电子部件连接的互连线是长的。这导致阻抗匹配困难并且噪声影响增大。结果，存在其中弹性波滤波器的高频特性恶化的情况。并且难以充分小型化电路基板。

首先，将对于包括弹性波滤波器的模块进行说明。图1A示出包括弹性波滤波器的模块的示意图。

如图1A所示，双工器10包括发射滤波器10Tx和接收滤波器10Rx，该发射滤波器和接收滤波器是SAW滤波器等。发射滤波器10Tx连接在天线节点Ant1（公共节点）和发射节点Tx1之间。接收滤波器10Rx连接在天线节点Ant1和接收节点Rx1之间。发射滤波器10Tx和接收滤波器10Rx与接地端子（未示出）连接。天线节点Ant2连接在匹配电路12和开关20之间。接收节点Rx2连接在匹配电路14和RFIC（射频集成电路）24（电子部件）之间。发射节点Tx2连接在PA18和RFIC24之间。

BBIC（基带集成电路）26将基带的发射信号输入到RFIC24中。RFIC24将基带的发射信号上变频成高频发射信号。发射信号由PA（功率放大器）18放大，经过匹配电路16，并且输入到发射滤波器10Tx中。发射滤波器10Tx允许包括在发射信号中的具有在发射滤波器10Tx的通频带之中的频率的信号通过，并且抑制包括在发射信号中的具有在发射滤波器10Tx的通频带之外的频率的信号。开关20与具有双工器10、匹配电路12、14和16、PA18、RFIC24以及BBIC26的其它系统（图1A中未示出）连接。例如，开关20根据通频带来选择其中一个系统，并且将该其中一个系统与天线22连接。发射信号经由匹配电路12和开关20输入到天线22中，并且从天线22发射。由天线22接收的接收信号经由开关20和匹配电路12输入到接收滤波器10Rx中。接收滤波器10Rx允许包括在接收信号中的具有在接收滤波器10Rx的通频带之中的频率的信号通过，并且抑制包括在接收信号中的具有在接收滤波器10Rx的通频带之外的频率的信号。接收信号经由匹配电路14输入到RFIC24中，并且由包括在RFIC24中的低噪声放大器放大。RFIC24将接收信号下变频成基带的接收信号。BBIC26处理基带的接收信号。