[发明专利]一种抗高能冲击的金属/陶瓷多层复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210520509.X 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103009706A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 成来飞;张立同;范尚武;李良军;刘小瀛;陈博 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B18/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高能 冲击 金属 陶瓷 多层 复合材料 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于材料科学,具体涉及一种抗高能冲击的金属/陶瓷多层复合材料的制备方法。

背景技术

随着弹头速度的极大提高,可产生高的动能冲击;而且弹头中加入可燃成分,会产生燃烧高温,使弹头在碰撞时产生高的瞬时动能冲击(>300GPa)和极高的表面温度(2x104K),战场人员、车辆、飞机和设备的安全保障面临极大的挑战。高能冲击时,由于摩擦和弹头组分燃烧引起的表面高温使金属难以抵抗高能冲击。陶瓷材料虽然耐高温,但陶瓷脆性使其受冲击即碎,难以抵抗二次冲击。因此,单一金属或者陶瓷材料难以抵抗高能和二次冲击,必须发展新型防护材料,要求材料满足耐高温、高强度、高韧性和高硬度的性能,且要具有抗二次冲击的能力。

在公开/告号为CN2747537Y的中国专利中公开了一种使用金属/陶瓷层状复合材料作为防护板的新型防弹衣,该方法使用防护板为将铝、铁等金属层与陶瓷层在600℃~900℃下通过活性铸接工艺或火星金属钎焊工艺制备金属/陶瓷层状复合材料,仅能防护低温冲击,且无抗二次冲击能力。

陶瓷材料具有高硬度、高强度、高耐压强度和耐高温的性能,金属具有高韧性和高塑性的性能,金属/陶瓷层状复合材料结合了金属和陶瓷的优异性能,能够具有高硬度、高强度、高韧性和高耐压强度等性能,能够满足抗二次冲击的要求。但当前层状金属/陶瓷复合材料多使用熔点低的铝、铝合金及钢等金属及合金,在高能冲击过程中易熔而使材料整体失效;同时金属和陶瓷界面强度低,在冲击过程中陶瓷易碎而脱落,缺乏抗二次冲击的能力。本发明鉴于这种情况,引入难熔金属(Ti,Zr等),发明了一种抗高能和二次冲击的金属/陶瓷多层复合材料的制备方法,使材料结构可设计,界面强度可控制,最重要的是复合材料具有抗高能冲击和二次冲击的能力。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种抗高能冲击的金属/陶瓷多层复合材料的制备方法,克服现有技术制备的材料耐高温能力低和无抗二次冲击能力等问题。

技术方案

一种抗高能冲击的金属/陶瓷多层复合材料的制备方法,其特征在于步骤如下:

步骤1制备陶瓷预制体:

步骤a1:将质量分数为45%的陶瓷粉、3%的分散剂磷酸三乙酯、40%的溶剂加入球磨罐中,球磨24~48小时,再加入质量分数为5~10%的粘结剂聚乙烯醇缩丁醛、质量分数为2~7%的增塑剂球磨24~48小时,得到陶瓷浆料;所述溶剂是体积比为1:1的异丙醇和甲苯;所述增塑剂是体积比为1:1的丙三醇和邻苯二甲酸二辛酯;

步骤a2:调整双刮刀流延机的前刮刀高度为0.2~0.8mm,后刮刀高度为0.4~1mm,再将步骤1制备的陶瓷浆料放入流延机的浆料槽中进行流延,传送带速度为0.2~1m/min,流延薄膜在室温干燥后脱模得到陶瓷薄膜坯体;

步骤a3:将陶瓷薄膜进行叠层并轧辊,孔隙率控制在20~40%,厚度为0.4mm~2mm,得到陶瓷预制体;

步骤2制备金属薄膜坯体:

步骤b1:将质量百分比是70%的金属粉、3%的分散剂磷酸三乙酯和15%的溶剂加入球磨罐中,球磨分散24~48小时;再加入质量分数为5~10%的粘结剂聚乙烯醇缩丁醛、质量分数为2~7%的增塑剂球磨24~48小时,得到金属浆料;所述溶剂是体积比为1:1的异丙醇和甲苯;所述增塑剂是体积比为1:1的丙三醇和邻苯二甲酸二辛酯;

步骤b2:调整双刮刀流延机的前刮刀高度为0.2~0.8mm,后刮刀高度为0.4~1mm,再将步骤2制备的金属浆料放入流延机的浆料槽中进行流延,传送带速度为0.2~1m/min,流延薄膜在室温干燥后脱模得到金属薄膜坯体;

步骤3叠层预制体:将步骤1制备的陶瓷预制体和步骤2制备的金属薄膜交替叠层至需要厚度,进行冷等静压压制,压力为150~300MPa,保压1~5分钟,得到叠层预制体;

步骤4:将制备的叠层预制体装入石墨模具,置于高温真空炉中,以1~5℃/min的升温速率升温至500~900℃后保温0.5~2h;再随炉降温至室温;

步骤5:取出预制体并放入热压炉,对热压炉抽真空,当热压炉的气压低于3.0×10-3Pa时,以1~30℃/min的升温速率升温至1200℃,再以5~10℃/min的升温速率升温至烧结温度1800~2000℃,然后保温0.5~2h;升温时沿预制体的叠层方向向预制体施加10~30MPa的压力;

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