[发明专利]半导体光电模块用封装外壳

权利要求书

1.一种半导体光电模块用封装外壳，包括底盘（5）、焊接在底盘（5）周围的墙体（4）、陶瓷绝缘子瓷件（2）和盖板（9），所述底盘（5）、盖板（9）和墙体（4）形成封闭的矩形内腔（8），其特征在于所述墙体（4）的一个侧面开设有一个通孔，所述通孔内镶嵌有光窗（7），墙体（4）的另外三个侧面上布设有陶瓷绝缘子瓷件（2），所述陶瓷绝缘子瓷件（2）连接为一体，形成U型结构，陶瓷绝缘子瓷件（2）内侧排布有印刷电路，与所述光窗（7）相对的墙体（4）一侧的外面外接有连接引线（1），所述引线（1）与陶瓷绝缘子瓷件（2）连通。

2.根据权利要求１所述的半导体光电模块用封装外壳，其特征在于所述光窗（7）与通孔之间通过光窗支架（6）支撑，墙体（4）与光窗支架（6）之间焊接。

3.根据权利要求１所述的半导体光电模块用封装外壳，其特征在于所述引线（1）为单层或者双层。

4.根据权利要求2所述的半导体光电模块用封装外壳，其特征在于与光窗支架（6）的相对的墙体（4）一侧上开设槽口，所述陶瓷绝缘子瓷件（2）穿过槽口与墙体（4）焊接固定。

5.根据权利要求1所述的半导体光电模块用封装外壳，其特征在于所述盖板（9）周围设有封口环（3），盖板（9）与墙体（4）之间采用平行缝焊方式进行封口焊接。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的半导体光电模块用封装外壳，其特征在于所述陶瓷绝缘子瓷件（2）为氧化铝陶瓷，其含量为90％～96％，其他为钙、镁、硅杂质原子。