[发明专利]一种产品PCB组装小型化结构

说明书

技术领域

本发明涉及PCB双面贴装结构，特别涉及一种产品PCB组装小型化结构。

背景技术

传统的产品PCB工艺为双面组装元器件，通过增大PCB面积来满足复杂系统大量的元器件布板面积需求，空间上的利用率低。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种产品PCB组装小型化结构，可以有效提高产品的应用面积，叠层的方式使得面积不变的情况下，元器件组装量提高了2倍，利于产品体积的缩小。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种产品PCB组装小型化结构，在封装体3内有PCB一4和PCB二5，PCB一4和PCB二5均双面焊接元件，PCB二5位于PCB一4的下方，其特征在于，PCB一4和PCB二5之间通过带连接排线的连接器一1和连接器二2连接，连接器一1和连接器二2的一端均伸出封装体3，另一端均在封装体3内。 

与现有技术相比，本发明多了连接PCB1和PCB2的功能，并提高了产品的布板面积，在体积要求严格的产品中可以广泛应用。

附图说明

附图为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。

如图所示，本发明为一种产品PCB组装小型化结构，在封装体3内有PCB一4和PCB二5，PCB一4和PCB二5均双面焊接元件，PCB二5位于PCB一4的下方，其特征在于，PCB一4和PCB二5之间通过带连接排线的连接器一1和连接器二2连接，连接器一1和连接器二2的一端均伸出封装体3，另一端均在封装体3内。 

本发明通过连接器一1和连接器二2的连接，不仅使上下PCB板有了电气共通，而且为整体架构提供了多外管脚。