[发明专利]二极管硅叠切割工艺及其专用工装

权利要求书

1.一种二极管硅叠切割工艺，其特征在于所述步骤为：

a）将硅叠水平置于硅叠接着工装的玻璃底板表面，并通过石蜡将其与玻璃底板固定实现一次接着；

b）将硅叠接着工装置于硅片切断机上，定位后由硅片切断机沿垂直于硅叠接着工装两侧玻璃挡板的方向进行一次切割，将硅叠切割成若干排硅片；

c）将硅叠接着工装置于加热器上，加热融化石蜡后，通过专用工装将硅叠接着工装上的硅片在水平面方向相对硅叠接着工装旋转90°，再通过石蜡二次接着固定在硅叠接着工装上；

d）将硅叠接着工装再次置于硅片切断机上，采用步骤b)中的方式再次定位后由硅片切断机沿垂直于硅叠接着工装两侧玻璃挡板的方向进行二次切割，将硅片切割成硅粒。

2.一种实现上述二极管硅叠切割工艺的专用工装，其特征在于：包括一矩形定位框，所述定位框中两对应的侧边内壁上对称开有三对垂直方向延伸的槽，具体为两对挡边定位槽和一对基准槽，所述两对挡边定位槽分别设在所述侧边内壁的端部，一对基准槽设在所述侧边内壁的中心线上；还包括一基准玻璃板，所述基准玻璃板的两端可嵌入一对基准槽内。