[发明专利]一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法在审

专利信息
申请号: 201210479177.5 申请日: 2012-11-05
公开(公告)号: CN103808062A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 刘万辉 申请(专利权)人: 刘万辉;沈茂相
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400050 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 半导体 冷藏 暖藏箱 制作方法
【说明书】:

技术领域:本发明涉及一种新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法,特别是一种有着大容积储藏室的新型半导体冷藏暖藏箱的制作方法。

背景技术:目前有着大容积储藏室的电冰箱类产品,在制作过程中基本上都是将蒸发器等相关零部件安装到箱体内后再发泡,这种工艺方法却难以在半导体冷藏暖藏箱的工业化中应用,首要原因是箱体发泡准备工作难度加大,其次原因是这样生产的半导体冷藏暖藏箱的售后维修服务工作难度加大,另外,目前有着大容积储藏室的压缩机电冰箱只能制冷不能制热,而既能制冷又能制热的半导体冷藏暖藏箱技术却只能满足小容积储藏室的基本需求。

发明目的:本发明的目的是克服已有技术的缺点,提出一种操作简便,降低箱体发泡准备工作难度,减少产品售后维修服务工作量的大容积储藏室的半导体冷藏暖藏箱的制作方法。

本发明的主要技术方案:将预先制备好的半导体制冷制热器安装进制备好的半导体冷藏暖藏箱箱体的半导体制冷制热器工作室以后,再用连接管连通半导体制冷制热器、复合式冷凝器及输液泵,构成液体冷媒的循环流动通路。

本发明的具体制作方法包括以下步骤:

1.制备半导体冷藏暖藏箱箱体:将半导体冷藏暖藏箱箱体外板、内胆及相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡,制备成半导体冷藏暖藏箱箱体,半导体冷藏暖藏箱箱体有一个大容积储藏室,半导体冷藏暖藏箱箱体储藏室背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室,半导体冷藏暖藏箱箱体底部是前后贯通的机器室;

2.制备半导体制冷制热器:将半导体制冷片,半导体制冷制热器金属组件之一的外换热器及半导体制冷制热器金属组件之一内换热器按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成半导体制冷制热器;

3.组装:将半导体制冷制热器安装进半导体制冷制热器工作室以后,再用连接管连通半导体制冷制热器的外换热器、复合式冷凝器及输液泵,构成液体冷媒的循环流动通路。

附图说明:

图1是本发明实施例中新型半导体冷藏暖藏箱组装结构剖视示意图;

图2是本发明实施例中新型半导体冷藏暖藏箱箱体结构剖视示意图;

图3是本发明实施例中半导体制冷制热器、复合式冷凝器及输液泵连通方案示意图;

图4是本发明实施例中半导体制冷制热器的外换热器的结构剖视示意图;

图中:1.储藏室;2.机器室;3.半导体制冷制热器工作室;4.内换热器;5.半导体制冷片;6.外换热器;7.内换热风扇;8.复合式冷凝器;9.水平复合式冷凝器;10.竖直复合式冷凝器;11.输液泵;12.外换热风机;13.补液排气口;14.液体冷媒流入/流出口;15.流动通路;16.半导体制冷制热器。

下面结合附图对本发明做进一步说明:由图2可知,将半导体冷藏暖藏箱箱体外板、内胆及相关零部件组装完毕并装进发泡模具发泡,制备半导体冷藏暖藏箱箱体,半导体冷藏暖藏箱箱体有一个大容积的储藏室1,半导体冷藏暖藏箱箱体储藏室1背部开有内外贯通的半导体制冷制热器工作室3,半导体冷藏暖藏箱箱体底部是前后贯通的机器室2;由图1可知,将半导体制冷片5,半导体制冷制热器16金属组件之一的外换热器7及半导体制冷制热器16金属组件之一内换热器4按序紧密接触相贴,用紧固连接件固定,组成半导体制冷制热器16;结合图1、图2及图3所示,将半导体制冷制热器16安装进半导体制冷制热器工作室3以后,再用连接管连通半导体制冷制热器16的外换热器6、复合式冷凝器8及输液泵11,构成液体冷媒的循环流动通路。

如图1、图3所示本发明技术方案中,复合式冷凝器8由水平复合式冷凝器9和竖直复合式冷凝器10相互连通组合而构成,水平复合式冷凝器9及输液泵11被置于新型半导体冷藏暖藏箱的机器室2内,竖直复合式冷凝器10被置于新型半导体冷藏暖藏箱外背面。

本发明技术方案中,水平复合式冷凝器9由一个或一个以上的水平单层冷凝器连通组成。

本发明技术方案中,竖直复合式冷凝器10由一个或一个以上的竖直单层冷凝器连通组成。

如图1所示本发明技术方案中,机器室2内的水平复合式冷凝器9旁边安装有可提高水平复合式冷凝器9与空气换热能力的外换热风机12。

如图1所示本发明技术方案中,内换热器4是翅片式换热器,内换热器4紧靠内换热风扇7。

如图4所示本发明技术方案中,半导体制冷制热器16的外换热器6上开有液体冷媒通过的液体冷媒流入/流出口14及补液排气口13,外换热器6内部开有液体冷媒流动的S形状的流动通路15。

本发明技术方案中,半导体制冷制热器16是由至少一个子半导体制冷制热器组成,补液排气口13开在位置最高的子半导体制冷制热器的外换热器上。

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