[发明专利]一种烧透点温度的控制方法及装置

权利要求书

1.一种烧透点温度的控制方法，其特征在于，包括： 

根据当前下料层厚计算烧透点温度； 

如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内，则在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量；在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量； 

检测所述混合料槽的料位； 

根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度，以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。 

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量，在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量包括： 

如果计算的烧透点温度小于第一阈值且大于所述预设范围的最高值，则下调混合料槽的目标料位； 

如果计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值且大于第二阈值，则上调混合料槽的目标料位； 

如果计算的烧透点温度大于所述第一阈值，则提高混合料槽的上料流量； 

如果计算的烧透点温度小于所述第二阈值，则降低混合料槽的上料流量。 

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度包括： 

判断所述检测的料位是否在第一数值与第二数值间的数值范围内，并确定料位的变化趋势，所述第一数值为所述目标料位与设定数值的和，所述第二数值为所述目标料位与所述设定数值的差值； 

如果所述检测的料位在所述数值范围内且所述料位的变化趋势稳定不变，则保持下料圆辊当前的输出速度； 

如果所述检测的料位在所述数值范围内且所述料位的变化趋势为逐渐上升，则控制提高所述下料圆辊的输出速度； 

如果所述检测的料位在所述数值范围内且所述料位的变化趋势为逐渐下降，则控制降低所述下料圆辊的输出速度； 

如果所述检测的料位大于第一数值且所述料位的变化趋势稳定不变，则控制提高所述下料圆辊的输出速度； 

如果所述检测的料位大于第一数值且所述料位的变化趋势为逐渐上升，则控制提高所述下料圆辊的输出速度； 

如果所述检测的料位大于第一数值且所述料位的变化趋势为逐渐下降，则保持下料圆辊当前的输出速度； 

如果所述检测的料位小于第二数值且所述料位的变化趋势稳定不变，则控制降低所述下料圆辊的输出速度； 

如果所述检测的料位小于第二数值且所述料位的变化趋势为逐渐上升，则保持所述下料圆辊当前的输出速度； 

如果所述检测的料位小于第二数值且所述料位的变化趋势为逐渐下降，则控制降低所述下料圆辊的输出速度。 

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 

如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内，则在第一调整周期内调整混合料槽的目标料位或在第二调整周期内调整混合料槽的上料流量。 

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述混合料槽的料位具体包括： 

采用称重料位仪表检测所述混合料槽的料位。 

6.一种烧透点温度的控制装置，其特征在于，包括： 

计算模块，用于根据当前下料层厚计算烧透点温度； 

第一判断模块，用于判断计算的烧透点温度是否在包含目标温度在内的预设范围内； 

第二判断模块，用于在所述第一判断模块判断得到的所述计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内时，判断计算的烧透点温度是否大于所述预设范围的最高值或是小于所述预设范围的最低值； 

第一调整模块，用于在所述第二判断模块判断得到的计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时，下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量；在所述第二判断模块判断得到的计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时，上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量； 

检测模块，用于检测所述混合料槽的料位； 

第二调整模块，用于根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度，以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。