[发明专利]半导体设备机台质量监控方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种半导体设备机台质量监控方法及系统。

背景技术

晶体缺陷有的是在晶圆工艺过程中，由于温度、压力、介质组分浓度，工艺机台，操作人员，工厂环境等变化而引起的；有的则是在晶体形成后，由于质点的热运动或受应力作用而产生。它们可以在晶格内迁移，以至消失，同时又可有新的缺陷产生。

晶体缺陷的存在对晶体的性质会产生明显的影响。实际晶体或多或少都有缺陷。适量的某些点缺陷的存在可以大大增强半导体材料的导电性和发光材料的发光性，起到有益的作用；而位错等缺陷的存在，会使材料易于断裂，比近于没有晶格缺陷的晶体的抗拉强度，降低至几十分之一甚至报废。

现有的半导体设备中会人工对机台质量进行实时监控，监控的方法就是获取在一次工艺过程中新增的缺陷数量，若新增的缺陷数量超过了设定值，则说明该半导体设备出现了异常需要维修。现有技术中半导体设备机台质量监控使用人工记录数据，记录的数据不全且不及时，同时人工计算和输入容易发生错误。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种半导体设备机台质量监控方法及系统。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种自动化的半导体设备机台质量监控方法及系统。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：

一种半导体设备机台质量监控方法，所述方法包括：

S1、自动获取前一次工艺中机台质量监控的前值数据和后一次工艺中机台质量监控的后值数据，所述前值数据和后值数据为工艺中晶圆上的缺陷数量；

S2、将前值数据和后值数据对应生成前值图和后值图；

S3、对前值图和后值图进行叠图计算，得到叠图以及对应的叠图值，所述叠图值为两次工艺过程中新增的缺陷数量；

S4、比较叠图值与系统预设的阈值spec，若叠图值小于或等于spec，则判定机台正常；若叠图值大于spec，则判定机台异常，机台停止作业。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1中还包括：

自动获取前后两次工艺中的批号信息LotID、晶圆编号信息WaferID、检测时间信息Inspection Time及工艺步骤信息StepID。

作为本发明的进一步改进，所述叠图值是按照位置计算后值与前值相比的实际增加值。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S4前还包括：

保存前值、后值、叠图值以及对应的前值图、后值图及叠图，生成机台质量监控数据库。

作为本发明的进一步改进，所述系统预设的阈值spec设为5。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S4中还包括：

机台异常时，系统自动发送邮件信息至预设邮箱地址，发出机器检查通知，并通过通信系统停止机台工艺作业。

一种半导体设备机台质量监控系统，所述系统包括：

数据接收单元，所述数据接收单元自动获取前一次工艺中机台质量监控的前值数据和后一次工艺中机台质量监控的后值数据，所述前值数据和后值数据为工艺中晶圆上的缺陷数量；

图形生成单元，用于将前值数据、后值数据和叠图值数据对应生成前值图、后值图和叠图；

叠图计算单元，用于对前值图和后值图进行计算，得到叠图以及对应的叠图值，所述叠图值为两次工艺过程中新增的缺陷数量；

异常分析单元，用于比较叠图值与系统预设的阈值spec，若叠图值小于或等于spec，则判定机台正常；若叠图值大于spec，则判定机台异常，机台停止作业。

作为本发明的进一步改进，所述数据接收单元接收的数据还包括前后两次工艺中的批号信息LotID、晶圆编号信息WaferID、检测时间信息InspectionTime及工艺步骤信息StepID。

作为本发明的进一步改进，所述系统还包括机台质量监控数据库，用于存储前值、后值、叠图值以及对应的前值图、后值图及叠图。

本发明的有益效果是：本发明能够实时收集数据并进行自动监控，收集的数据准确完整，消除了人工记录造成的错误，同时当产生的缺陷超过系统预设值时则停止机台运作，提高了晶圆生产的产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。