[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。

背景技术

目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。

发明内容

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。

一种能够承载大电流的电路板，包括：内层芯板，压合在内层芯板上的半固化片层和压合在半固化层上的外层铜箔，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中嵌入有用于承载大电流的铜模块，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。

本发明实施例采用在内层芯板上制作凹槽，在压合的半固化片层上制作收纳槽，在凹槽和收纳槽共同形成的容纳空间中嵌入铜模块用来承载大电流的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，装配简单，可靠性高，成本低，并且，铜模块由下层的介质和上层的铜块构成，双层的结构可以防止铜块变形，且下层的介质与内层芯板在压合后的的结合强度较大，不易裂开，其结合力远大于铜块与内层芯板压合后的结合力。

附图说明

图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2-8是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽。

本发明实施例所采用的内层芯板可以是双面覆铜板，如图2和图3所示，该内层芯板200上设计有用于承载超过5安培（A）的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区。所述信号区制作有细密线路201，所述电流区制作有凹槽202。该凹槽202用于在后续嵌入能够承载大电流的铜模块。凹槽202的形状和尺寸根据的待嵌入的铜模块确定，可选的，凹槽202的边长比铜模块对应的边长大0.025到1毫米。

铜模块203的结构如图4所示，包括下层的介质2031和上层的铜块2032。铜模块203可以基于双面覆铜板或者单面覆铜板制作而成，其制作过程如下：提供双面或单面覆铜板，该双面或单面覆铜板的介质层可以厚度大于0.1毫米，铜箔层厚度可以在0.5到10OZ之间；将双面覆铜板的一面的铜箔层蚀刻掉，另一面的铜箔层则电镀至需要的厚度，或者，将单面覆铜板的铜箔层电镀至需要的厚度，该厚度可以在5到60OZ之间，具体根据需要承载的大电流的大小确定；根据需要的形状对所述双面覆铜板进行外形加工，制成铜模块。

120、将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度。

如图5所示，本步骤在镂空长槽202中嵌入预先制作好的铜模块203。铜模块203的总体厚度大于凹槽202深度，因此，铜模块203的下端才能嵌入凹槽202中，其上端则突出于内层芯板200表面。具体应用中，在嵌入之前，还可以分别对内层芯板和铜模块进行棕化处理。

130、在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。