[发明专利]一种封装方法及显示器件

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装方法及显示器件。

背景技术

有机电致发光显示(Organic Light Emitting Display，OLED)技术、电泳式显示(Electrophoretic Display，EPD)技术和有机太阳能电池(Organic Photovoltage，OPV)技术在近十年有了飞速地发展，从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。

通过上述技术实现显示都会使用到有机材料和金属材料，而所使用的有机材料和金属材料对氧气和水气相当敏感，渗透进入显示器件内部的氧气和水气会影响显示器件的寿命，因此，隔绝氧气和水气的封装对于OLED、EPD、OPV等技术来说至关重要。

目前的封装方法主要有涂覆式封装、薄膜封装等，其中，涂覆式封装是在显示元件上涂覆若干层有机材料，或沉积若干层无机材料；薄膜封装是将具有很好隔绝氧气和水气效果的薄膜贴附在显示元件上，其中，盖式封装也作为薄膜封装的一种，其是将显示元件置于封闭的空间内，以隔绝氧气和水气。通过上述各种方法的封装后，形成显示器件，但是，不管哪种封装方式，都只能对显示元件上方起到保护作用，对于封装材料与基板连接的界面处效果都很差，使得氧气和水气可以较为容易通过，造成器件失效。例如，如图1所示，氧气和水气40可以通过显示器件01侧面进入到显示器件01内部，从而很容易到达显示元件20，进而对该显示元件20中的有机材料和金属材料腐蚀，使该显示元件20失效。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装方法及显示器件，可减缓氧气和水气到达显示元件的时间，从而延长显示器件的寿命。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种封装方法，该方法包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜；其中，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；所述方法进一步还包括：引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。

可选的，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周设置所述第一物质。

进一步地，在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处，以及所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部设置有所述第一物质；所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧和内侧的所述第一物质连接。

可选的，所述第一物质被包含在胶水中，其中，所述胶水为所述第一物质与粘结剂混和后制成。

进一步地，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：在所述封装薄膜上且朝向所述显示元件一面的四周涂覆所述胶水；相应的，所述对所述显示元件进行封装包括：将四周涂覆有胶水的所述封装薄膜贴附在所述显示元件上。

基于上述各种可能，进一步地，所述第一物质所占的宽度为0.5mm。

基于上述各种可能，进一步地，所述第一物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。

可选的，引发所述铝热剂包括：通过引燃的方式或热效应方式引发所述铝热剂。

另一方面，提供了一种显示器件，该显示器件包括：基板、设置在所述基板上的显示元件、以及覆盖所述显示元件的封装薄膜；还包括：设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处的第二物质，所述第二物质包含铝热反应生成物。

优选的，所述一定距离至少为1mm。

进一步地，所述第二物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。

进一步地，所述无机氧化物为三氧化铝粉末，或二氧化硅粉末，或三氧化二铁粉末，或四氧化三铁，或二氧化锰，或二氧化钛，或二氧化锆，或上述至少两种混合成的混合物。