[发明专利]记忆体组合及应用其的电脑系统

说明书

技术领域

本发明是有关于一种记忆体组合（memory combination）及应用其的电脑系统。

背景技术

现有的电脑系统中，记忆体模块，例如双直列记忆体模块(Dual In-line Memory Module,DIMM)，大多是直接插设至主机板的记忆体插槽中。但是，在服务器中为了使用更多的记忆体模块，遂有利用转接板来扩充记忆体模块的数量。目前的作法皆是于单一转接板上插设多个记忆体模块而成为一个记忆体组合，整个记忆体组合再插设到主机板上的转接插槽。转接板上并设有一个控制芯片，用来控制转接板上的各个记忆体模块的数据读取与写入。

然而，请参照图4，其是绘示已知的转接板54插设至主机板12的侧视图。由图4可知，目前多个转接板54插设于主机板12上的排列方式，皆是使每个转接板54上的记忆体模块18朝向同一方向并紧密排列转接板54。但是，转接板54上设置的控制芯片542必然会占据转接板54上某一部分的空间，被占据的空间无法设置记忆体插槽540，因此会造成两个转接板54之间对应控制芯片542的空间闲置而无法有效被利用。因此，在服务器的高度与空间受限的情况的下，如何在服务器有限的空间内放置更多的记忆体模块18是目前要克服的问题。

发明内容

本发明提供一种记忆体组合，其是应用于电脑系统中。电脑系统包含主机板。主机板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。记忆体组合包含第一转接板以及第二转接板。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。第一记忆体插槽与第二记忆体插槽相互错位。

于本发明的一实施方式中，上述的第一记忆体插槽紧密排列成第一记忆体插槽群组。第二记忆体插槽紧密排列成第二记忆体插槽群组。第一记忆体插槽群组与第二记忆体插槽群组相互错位。

于本发明的一实施方式中，上述的第一转接板进一步包含第一控制芯片。第一控制芯片电连接至第一记忆体插槽。第一记忆体插槽与第一控制芯片分别位于第一转接板的第一区域与第二区域上。第二转接板进一步包含第二控制芯片。第二控制芯片电连接至第二记忆体插槽。第二记忆体插槽与第二控制芯片分别位于第二转接板的第三区域与第四区域上。第一区域对齐第四区域，并且第二区域对齐第三区域。

于本发明的一实施方式中，上述的第一记忆体插槽与第二记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位。

于本发明的一实施方式中，上述的任两相邻的第一记忆体插槽之间的间隙与第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的第二记忆体插槽之间的间隙与第一记忆体插槽中的其一对齐。

本发明另提供一种电脑系统，其是包含主机板、第一转接板以及第二转接板。主机板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。第一记忆体插槽与第二记忆体插槽相互错位。

综上所述，本发明的记忆体组合与电脑系统的一主要特征，在于其两转接板插设于主机板上时，两转接板上的记忆体插槽是相向设置并相互错位。因此，当记忆体模块插满记忆体插槽时，位于两转接板之间的记忆体模块可错开并排列得更紧密，进而有效利用两转接板之间的空间。并且，本发明的记忆体组合与电脑系统的另一主要特征，在于任一转接板上的记忆体插槽以群组的方式与另一转接板上的记忆体插槽相互错位，并对齐另一转接板上的控制芯片的位置。因此，两转接板之间对应两控制芯片的空间并不会被闲置，进而可更有效地提高记忆体组合的空间使用率。

附图说明

图1为绘示依照本发明一实施方式的电脑系统的立体图；

图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主机板的立体图；

图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主机板的另一立体图；

图2C为绘示图2A中的记忆体组合与主机板的侧视图；

图3A为绘示依照本发明另一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主机板的立体图；

图3B为绘示图3A中的记忆体组合插设至主机板的另一立体图；

图3C为绘示图3A中的记忆体组合与主机板的侧视图；

图4为绘示已知的转接板插设至主机板的侧视图。

【主要件符号说明】