[发明专利]组合印制电路板和印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿所述第一导电层及所述介质层的第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿所述第二导电层的第二开口，所述第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，所述介质层位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且所述第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；

在所述叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述覆金属板的第一导电层及介质层上形成第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上形成第二开口，包括：

采用开窗工艺分别在所述第一导电层上需要形成通孔的位置形成贯穿所述第一导电层的窗口及在所述第二导电层上的对应位置形成所述第二开口；

在所述介质层上与所述窗口对应的位置进行钻孔处理，形成与该窗口的口径相同且贯穿所述介质层的穿孔，所述窗口及与其位置对应的穿孔形成一个所述第一开口。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述覆金属板的第一导电层及介质层上形成第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上形成第二开口，包括：

在所述第一导电层及所述介质层上需要形成通孔的位置进行钻孔处理，形成所述第一开口；

在所述第二导电层上的位置进行钻孔处理，形成所述第二开口。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一开口的口径及与其位置对应的第二开口的口径之间的差值不小于20微米。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所有叠合通孔之后，且在叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括：

对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理。

6.如权利要求1~5任一所述的方法，其特征在于，在叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括：

对所述覆金属板进行图形转移，以在所述第一导电层与所述第二导电层上形成电路图形。

7.如权利要求1~5任一所述的方法，其特征在于，在叠合通孔内填塞导电膏之后，还包括：

对所述覆金属板进行磨板处理，以去除所述第一导电层与所述第二导电层表面上残余的导电膏。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在对所述覆金属板进行图形转移之后，且在所述叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括：

在所述第一导电层和/或所述第二导电层表面贴合保护膜；

在所述保护膜上与所述第一开口对应的位置进行钻孔处理，得到与所述第一开口的口径相同且贯穿所述保护膜的第三开口，所述叠合通孔包含所述第三开口；

在叠合通孔内填塞导电膏之后，还包括：

去除所述第一导电层和/或所述第二导电层表面的保护膜，以在所述第一导电层和/或所述第二导电层上形成导电膏凸块。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在对所述覆金属板进行图形转移之后，且在所述叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括：

在所述第一导电层和/或所述第二导电层表面贴合绝缘性基材，其中，贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；

在所述第一导电层表面贴合的绝缘性基材上与所述第一开口对应的位置进行钻孔处理，其中，钻孔后得到的孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同；和/或

在所述第二导电层表面贴合的绝缘性基材上与所述第二开口对应的位置进行钻孔处理，其中，钻孔后得到的孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同；

其中，所述叠合通孔包含所述钻孔后得到的孔。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述贴合处理的温度为60℃~150℃。

11.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

叠板处理，将至少两个组合印制电路板按照预设的排列顺序进行叠合，其中，至少一个组合印制电路板为由权利要求1~10任一方法制造而成的组合印制电路板；

层压处理，将叠板处理后的组合印制电路板进行压合，得到多层印制电路板。