[发明专利]电子元件封装装置有效
| 申请号： | 201210413858.1 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102903643A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 昌庆余;陈访贤;曹文权 | 申请（专利权）人： | 上海鼎虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 装置 | ||
1.电子元件封装装置，其特征在于，包括：
排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；
封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；
所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板或下模上设置有当载板设置在下模上表面时使通槽与容置槽对准的限位装置。
3.根据权利要求2所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述限位装置为凹槽，所述凹槽置于载板下表面以使所述载板套装在下模上。
4.根据权利要求2所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述限位装置包括设置于下模上的凸块以及设置于载板下表面的凸板，所述凸板设置有与所述凸块相配合的缺口。
5.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述挡板可抽拉地安装于所述载板上。
6.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述的载板下表面设置有突出于表面的围板，所述围板数目为至少两块，所述两块围板相对设置。
7.根据权利要求6所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述的相对设置的围板设置有通孔，所述通孔与所述挡板相适应，所述挡板可穿过所述通孔抽拉地设置。
8.根据权利要求7所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述通槽的延伸方向与所述挡板的抽拉方向相同。
9.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板厚度为0.1-5毫米。
10.根据权利要求1或9所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述挡板厚度为0.1-5毫米。
11.根据权利要求10所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板和挡板两者之一或两者均为不锈钢板或铝板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
