[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层、第一内层导电线路层及第一铜箔层，所述第二电路基板包括第二绝缘层、第二内层导电线路层及第二铜箔层，第二电路基板包括至少一个有标记区域，所述标记区域仅包括第二绝缘层及第二铜箔层；

在第一电路基板的第一内层导电线路层一侧贴合连接胶片，并在贴合有连接胶片的第一电路基板中形成与所述标记区域一一对应的通孔；

压合第一电路基板和第二电路基板，使得第一电路基板和第二电路基板通过连接胶片连接成为一个整体；以及

将所述第一铜箔层制作形成第一外层导电线路层，并同时将第二铜箔层制作形成第二外层导电线路层及识别标记，所述识别标记形成于所述标记区域，所述第一外层导电线路层包括多个第一手指，所述第二外层导电线路层包括多个第二手指。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层采用透明材料制成。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述识别标记的形状与所述通孔的横截面的形状相同，所述识别标记的尺寸小于所述通孔的横截面的尺寸。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在压合第一电路基板和第二电路基板之前，还包括在第二电路基板的第二内层线路层一侧贴合内层防焊层，在压合第一电路基板和第二电路基板时，所述连接胶片与内层防焊层相接触。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一外层导电线路层还包括多根第一导电线路，每个所述第一手指均与一根第一导电线路相互连通，所述第二外层导电线路层还包括多根第二导电线路，每个第二手指均与一根第二导电线路相互连通。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第一外层导电线路层一侧形成第一外层覆盖层，在所述第二外层导电线路层一侧形成第二外层覆盖层，所述第一外层覆盖层中形成有多个第一开口及第二开口，多个第一开口与多个第一手指一一对应，每个第一手指从对应的第一开口露出，每个第二开口与通孔相互对应连通，第二外层覆盖层中形成有多个第三开口及第四开口，多个第三开口与多个第二手指一一对应，每个第二手指从一个第三开口露出，第四开口与识别标记相对应，所述识别标记从所述第四开口露出。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在压合第一电路基板和第二电路基板时，还在第一电路基板和第二电路基板之间设置至少一个第三电路基板，每个第三电路基板均包括第三绝缘层及形成于第三绝缘层至少一侧的第三内层导电线路层，第三电路基板中也形成有与标记区域对应的第二通孔。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一外层导电线路层、第二外层导电线路层及识别标记同时通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。

9.一种电路板，其包括依次设置的第一外层导电线路层、第一绝缘层、第一内层导电线路层、连接胶片、第二内层导电线路层、第二绝缘层、第二外层导电线路层及识别标记，所述电路板内形成有盲孔，所述盲孔贯穿所述第一外层导电线路层至所述连接胶片，第一外层导电线路层包括多个第一手指，所述第二外层导电线路层包括多个第二手指，所述识别标记与所述盲孔相对应，所述第一外层导电线路层、第二外层导电线路层及所述识别标记同时制作形成。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括内层防焊层，所述内层防焊层形成于连接胶片与第二内层导电线路层之间。

11.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第二绝缘层采用透明材料制成。

12.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述识别标记的形状与所述盲孔的横截面的形状相同，所述识别标记的尺寸小于所述盲孔的横截面的尺寸。

13.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一外层覆盖层和第二外层覆盖层，所述第一外层覆盖层形成于第一外层导电线路层一侧，所述第二外层覆盖层形成于第二外层导电线路层一侧，所述第一外层覆盖层中形成有多个第一开口及第二开口，多个第一开口与多个第一手指一一对应，每个第一手指从对应的第一开口露出，每个第二开口与通孔相互对应连通，第二外层覆盖层中形成有多个第三开口及第四开口，多个第三开口与多个第二手指一一对应，每个第二手指从一个第三开口露出，第四开口与识别标记相对应，所述识别标记从所述第四开口露出。