[发明专利]一种偏光片的切割方法

权利要求书

1.一种偏光片的切割方法，其特征在于，包括：

计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布；

计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数；

切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割之前还包括：

按照所述摆放位置将所述偏光片来料固定在所述切片机的工作台面上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述第一刀参数包括A向第一刀参数和B向第一刀参数，所述A向是指平行于偏光片长边的方向，所述B向是指平行于偏光片短边的方向。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述切片机根据所述切割参数对所述偏光片来料进行切割包括：

先沿A向对所述偏光片来料进行多次切割，获得多条中间料，再沿B向对所述多条中间料进行多次切割，获得成品的偏光片；

或者，先沿B向对所述偏光片来料进行多次切割，获得多条中间料，再沿A向对所述多条中间料进行多次切割，获得成品的偏光片。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述沿A向对所述偏光片来料进行多次切割包括：

根据所述A向第一刀参数沿A向对所述偏光片来料进行一次切割；

该次切割完成后将所述偏光片来料沿B向移动一个偏光片短边的距离；

然后重复所述切割和移动的步骤。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述沿B向对所述偏光片来料进行多次切割包括：

根据所述B向第一刀参数沿A向对所述偏光片来料进行一次切割；

该次切割完成后将所述偏光片来料沿A向移动一个偏光片长边的距离；

然后重复所述切割和移动的步骤。