[发明专利]一种适用于方形基板的化学液回收装置有效
| 申请号: | 201210384237.5 | 申请日: | 2012-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN103730334A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 谷德君;卢继奎 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 方形 化学 回收 装置 | ||
1.一种适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:包括固定及旋转方形基板(1)的承片台(2)、CUP(3)、接液槽(5)、气缸(7)、电机(8)及台面板(14),其中接液槽(5)安装在台面板(14)上,在接液槽(5)内设有由电机(8)驱动的承片台(2),所述方形基板(1)位于该承片台(2)上,方形基板(1)任意相对的两个角通过所述承片台(2)上的挡柱(21)定位;所述接液槽(5)与承片台(2)之间设有由气缸(7)驱动升降的CUP(3),接液槽(5)内通过所述CUP(3)分成回收化学液(12)的外槽(16)及回收清洗液(13)的内槽(17),每个槽各设有一个排出口。
2.按权利要求1所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述承片台(2)的上表面设有至少四个挡柱(21),四个挡柱(21)之间的连线围成方形,四个挡柱(21)位于方形的四个顶点;所述方形基板(1)任意相对的两个角由所述方形相对的两条边插入,分别由两个挡柱(21)固定。
3.按权利要求1或2所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述承片台(2)为锥台形,中部为镂空结构,镂空部分的尺寸小于所述方形基板(1)的尺寸;在承片台(2)镂空部分的下方设有多个将去离子水和氮气喷洒到方形基板(1)上晶圆背面的喷嘴(22)。
4.按权利要求1所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述CUP(3)移动的上限位位于晶片(1)及承片台(2)的上方,下限位位于方形基板(1)及承片台(2)的下方。
5.按权利要求1所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述电机(8)为中空轴电机,安装在台面板(14)的下方,电机(8)中空的输出轴穿过台面板(14)与所述承片台(2)相连,在电机(8)中空的输出轴端设有压缩空气入口(9),所述承片台(2)套在输出轴外的部位开有与所述中空的输出轴连通的压缩空气出口(11)。
6.按权利要求1或4所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述CUP(3)为锥台形、内部中空,在CUP(3)的上表面开有供所述承片台(2)穿过的第一通孔。
7.按权利要求6所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述CUP(3)上开有凹槽,接液槽(5)内设有第二凸起(19),该第二凸起(19)容置在所述凹槽内;所述气缸(7)安装在台面板(14)的下表面,活塞杆(4)依次穿过台面板(14)、第二凸起(19)与CUP(3)相连。
8.按权利要求1所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述接液槽(5)内由里向外依次设有内部中空的第一凸起(18)、第二凸起(19),承片台(2)及电机(8)的输出轴由第一凸起(18)穿过;所述第一凸起(18)及第二凸起(19)将接液槽(5)内部分隔成外槽(16)及内槽(17),第一、二凸起(18、19)之间为内槽(17),第二凸起(19)与接液槽(5)外壁之间为外槽(16),内槽(17)的底部开有回收清洗液(13)的排液口(10),外槽(16)的底部开有回收化学液(12)的排酸口(6)。
9.按权利要求8所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述内槽(17)内,在第一凸起(18)顶端与承片台(2)之间设有挡板(20),该挡板(20)的内壁上安装有多个喷嘴(22)。
10.按权利要求1或8所述适用于方形基板的化学液回收装置,其特征在于:所述接液槽(5)的顶部安装有防护罩(15),该防护罩(15)为锥台形,其上表面开有第二通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





