[发明专利]一种柔性太阳能电池组件阵列及其封装方法

权利要求书

1. 一种柔性太阳能电池组件，由内外封装层和柔性太阳能电池芯片构成，且电池芯片与内外封装层之间均设有胶膜，其特征在于所述电池芯片由胶膜包覆，且电池芯片的周边设有可热熔焊接的柔性绝缘层，该柔性绝缘层的一部分区域嵌入到用于包覆电池芯片的两层胶膜之间，与电池芯片封装成一体；所述柔性绝缘层的另一部分区域突出于电池组件。

2. 根据权利要求1所述的柔性太阳能电池组件，其特征在于所述柔性绝缘层由一整块热塑性高分子材料或多块热塑性高分子材料相互拼接制成。

3. 根据权利要求2所述的柔性太阳能电池组件，其特征在于所述柔性绝缘层由热塑性聚烯烃材料横向和/或纵向拼接而成。

4. 根据权利要求1所述的柔性太阳能电池组件，其特征在于所述突出于电池组件的柔性绝缘层的边缘处设有固定孔。

5. 根据权利要求1所述的柔性太阳能电池组件，其特征在于所述突出于电池组件的柔性绝缘层将多个电池组件热熔焊接成一体，构成柔性太阳能电池阵列。

6. 一种柔性太阳能电池组件的封装方法，用内、外封装层和胶膜封装柔性太阳能电池芯片，其特征在于

封装步骤如下：

a. 电池芯片由胶膜包覆，放置在内外封装层之间， 

b. 在电池芯片的周边敷设可热熔焊接的柔性绝缘层，该柔性绝缘层的一部分区域嵌入到用于包覆电池芯片的两层胶膜之间，柔性绝缘层的另一部分区域外露，

c. 将层叠好封装材料的电池芯片放入真空袋内抽真空，及

d．将电池芯片与胶膜、柔性绝缘层及内外封装层压合为一体，制成柔性太阳能电池组件。

7. 根据权利要求6所述的柔性太阳能电池组件的封装方法，其特征在于多个柔性太阳能电池组件由外露的柔性绝缘层热熔焊接成一体，构成柔性太阳能电池阵列。

8. 根据权利要求6所述的柔性太阳能电池组件的封装方法，其特征在于所述内外封装层与胶膜相互贴合的表面经改性处理，增加内外封装层与胶膜间的粘接强度。

9. 根据权利要求6所述的柔性太阳能电池组件的封装方法，其特征在于所述可热熔焊接的柔性绝缘层由一整块热塑性高分子材料或多块热塑性高分子材料相互拼接制成。

10. 根据权利要求6所述的柔性太阳能电池组件的封装方法，其特征在于封装温度控制在135-140℃，压力1.3-1.5MPa。