[发明专利]印刷电路板以及在印刷电路板上设置元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及在印刷电路板上设置元件的方法。

背景技术

当前，随着诸如智能手机或平板电脑之类的终端设备的轻薄化的发展趋势，对终端设备内的印刷电路板（PCB）的厚度的要求变得越来越高。为了满足终端设备的整体厚度的要求，往往需要将手印刷电路板的厚度降低。因此，有些印刷电路板采用的局部区域减薄的工艺，也就是说在该类印刷电路板上，特定区域的厚度要小于其它区域的厚度。在现有技术中，在将诸如芯片、二极管或电容之类的元件焊接到该类印刷电路板之前，需要在该类印刷电路板的印刷区域（即，贴片区域或焊盘）上附着一层锡膏来以在焊接时将元件焊接到印刷电路板。然而，由于锡膏是通过刮刀在印刷电路板上一次形成锡膏，因此，在该类印刷电路板的印刷区域位于印刷电路板的厚度较小的区域的情况下，由于高度差的原因导致该印刷区域可能不会被附着上锡膏，或者锡膏在该印刷区域上不均匀，由此在将元件焊接到该印刷区域时，可能会造成元件的虚焊或连焊，从而影响成品的良率。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种在印刷电路板上设置元件的方法，应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括：在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏；以及在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述第一印刷区域以及所述第二印刷区域为焊盘。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述方法进一步包括：在所述第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。

此外，根据本发明的一个实施例，所述方法进一步包括：在所述第二区域的第二印刷区域上附着助焊剂。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述方法进一步包括：在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置至少一个焊球，其中与所述第二印刷区域对应的元件底部的焊球的大小大于与所述第一印刷区域对应的元件底部的焊球的大小。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述方法进一步包括：在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置至少一个焊球；以及在所述至少一个焊球底部附着预定厚度的锡膏。

此外，根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板，包括：

基板，所述基板由具有第一厚度的第一区域以及具有第二厚度的第二区域组成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度，其中在将至少一个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述第一区域上的第一印刷区域上设置锡膏，并且在所述第二区域的第二印刷区域上不设置锡膏。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述第一印刷区域以及所述第二印刷区域为焊盘。

此外，根据本发明的一个实施例，其中，在所述第二区域的第二印刷区域上镀金以增加第二印刷区域的焊接可靠性。

此外，根据本发明的一个实施例，其中在所述第二区域的第二印刷区域上附着有助焊剂。

此外，根据本发明的一个实施例，其中在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置有至少一个焊球，其中与所述第二印刷区域对应的元件底部的焊球的大小大于与所述第一印刷区域对应的元件底部的焊球的大小。

此外，根据本发明的一个实施例，其中在将多个元件焊接在所述印刷电路板之前，在所述多个元件底部设置有至少一个焊球；以及在所述至少一个焊球底部附着有预定厚度的锡膏。

通过上述配置，在向印刷电路板印刷锡膏时，不在印刷电路板的低厚度区域印刷锡膏，由此可以避免由于高度差导致锡膏在印刷电路板的低厚度区域分布不均或未能附着在印刷电路板的低厚度区域的情况，从而可以避免在将元件焊接到该印刷区域时可能会造成元件的虚焊或连焊的情况的发生。

附图说明

图1是图解根据本发明实施例的在印刷电路板上设置元件的方法；

图2是图解根据本发明实施例的在印刷电路板上设置锡膏的示意图；

图3是图解根据本发明实施例的印刷电路板以及要焊接的元件的示意图；以及

图4是图解根据本发明实施例的印刷电路板以及要焊接的元件的另一示意图。

具体实施方式

将参照附图详细描述根据本发明的各个实施例。这里，需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分，并且将省略关于它们的重复描述。