[发明专利]一种热化学法控温的散热装置及散热方法

权利要求书

1.一种热化学法控温的散热装置，其特征是，包括电子元件、吸附/解吸床、散热装置；所述吸附/解吸床包括外壳和内部的储能材料；电子元件与吸附/解吸床的外壳连接，散热装置紧贴于吸附/解吸床的外壳。

2.如权利要求1所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，所述储能材料包括金属盐水络合物。

3.如权利要求2所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，所述金属盐水络合物为Na₂SO₄·10H₂O、MgSO₄·7H₂O、Na₂HPO₄·12H₂O、Na₂S₂O₃·5H₂O、CaCl₂·6H₂O或LiNO₃·3H₂O一种或几种。

4.如权利要求1所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，所述储能材料还包括支撑材料，所述支撑材料为膨胀石墨、金属泡沫、金属丝网、石墨纤维及多孔导热陶瓷中的一种或几种。

5.如权利要求4所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，当添加金属泡沫时，将金属泡沫和金属盐水络合物通过挤压成型方式塞入吸附/解吸床内，所述金属泡沫为金属铝泡沫或者金属铜泡沫。

6.如权利要求4所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，当添加膨胀石墨的时，按照不同比例将膨胀石墨与金属盐水络合物吸的水溶液混合搅拌均匀，干燥冷却后，将粉末状的膨胀石墨和金属盐水络合物组成的储能材料挤压成型塞入吸附/解吸床内。

7.如权利要求4所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，所述膨胀石墨为鱼鳞状石墨，经高温加热后完全膨胀，达到最大体积的30%‐100%。

8.如权利要求1所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，所述电子元件的基板表面通过导热胶与吸附/解吸床上表面连接。

9.如权利要求1所述的热化学法控温的散热装置，其特征是，所述散热装置为圆柱型散热器、方形散热器，中间位置为中空，柱体、方体周围有肋片连接。

10.一种热化学法控温的散热方法，其特征是，包括如下步骤：当电子元件的表面温度超过最佳工作温度时，电子元件发出热量经导热胶传入散热装置和吸附/解吸床内部的储能材料，储能材料吸热解吸出水蒸汽，储存多余热量；

当电子元件表面温度低于最佳工作温度时，吸附/解吸床内部的储能材料将储存的热量通过散热装置散出，从电子元件出来的热量经过导热胶，然后通过外壳将热量传递给散热装置，直接将热量散出。