[发明专利]热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板无效
| 申请号: | 201210330510.6 | 申请日: | 2012-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN102850727A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
| 发明(设计)人: | 杜翠鸣;柴颂刚 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08L61/06;C08L83/04;C08L33/12;C08K9/00;C08K3/02;B32B15/092;B32B27/04 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 使用 制作 铜箔 层压板 | ||
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,其包括组分及其重量百分比如下:热固性树脂20~70%、固化剂1~30%、促进剂0~10%、硅质微粉填料5~70%、核壳橡胶微粉1~15%及溶剂适量;
所述硅质微粉填料为使用在1800℃以上的温度中熔化的、玻璃化的硅质微粉,其形状上具有至少两个平面;
所述核壳橡胶微粉的核为有机硅树脂,壳为聚甲基丙烯酸甲酯树脂,核壳橡胶微粉的平均粒径为10-500nm。
2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述硅质微粉填料的平均粒径为0.1-100μm。
3.如权利要求2所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述硅质微粉填料的平均粒径优选为0.5-20μm。
4.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述硅质微粉填料的电导率在10μs/cm以下。
5.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述硅质微粉填料经过表面处理,所使用的表面处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐表面活性剂、锆酸盐表面活性剂、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、中性表面活性剂,硬脂酸、油酸、月桂酸及它们的金属盐类,酚醛树脂,有机硅油。
6.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述硅质微粉填料的添加量优选20~70%。
7.一种使用如权利要求1所述的热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压板,其特征在于,其包括:预浸体、及覆合于预浸体两面上的铜箔,预浸体包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。
8.如权利要求7所述的覆铜箔层压板,其特征在于,所述增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维。
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