[发明专利]剥离装置以及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及对基板与加强板进行剥离的剥离装置以及电子器件的制造方法。

背景技术

伴随着显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子器件变薄变轻，要求在电子器件中使用的基板变薄。若基板变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板上形成电子器件用的功能层（例如薄膜晶体管、滤色片）。

因此，开发了一种在将功能层形成于利用加强板进行了加强的基板上之后，对基板和加强板进行剥离的方法（例如，参照专利文献1）。使基板及加强板中的至少一方挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强板的交界面剥离。通过利用挠性板来吸附基板和加强板中的至少一方，使固定在挠性板上的多个可动体独立地移动来实施该挠曲变形。

专利文献1：国际公开第11/024689号小册子

在进行剥离时，由于使基板及加强板中的至少一方挠曲变形，因此对至少一方施加有载荷。由于该载荷而导致上述基板及加强板中的至少一方有时会从边缘裂开。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制剥离时的破损的剥离装置以及电子器件的制造方法。

为了解决上述目的，基于本发明的一个技术方案的剥离装置，该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离，其中，该剥离装置具有：

支承部件，该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的一侧的主面；

挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的另一侧的主面；

多个可动体，该多个可动体隔开间隔地固定在该挠性板上，且能够相对于上述支承部件独立地移动；

以及控制装置，该控制装置控制多个可动体的移动，

上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，即，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时，上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

在本发明的剥离装置中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上或者比该外周靠外侧的位置，

在上述多个可动体中的、配置在上述交界面的剥离开始端的前方的多个上述可动体中，距上述交界面的剥离开始端的规定方向上的距离较短的上述可动体比上述距离较长的上述可动体先离开上述支承部件。

在本发明的剥离装置中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，在距上述交界面的剥离开始端的规定方向上的距离相同的3个以上的上述可动体中的、位于两端的上述可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上、或者比该外周靠外侧的位置，剩余的上述可动体配置在比该外周靠内侧的位置，

上述两端的可动体比上述剩余的可动体先离开上述支承部件。

在本发明的剥离装置中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，

在上述基体板的表面上设有向上述边界线的移动方向后方突出的弯曲槽。

在本发明的剥离装置中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，

上述基体板一体地具有板状部及包围该板状部的外框部，上述外框部的厚度比上述板状部的厚度厚。

另外，基于本发明的其他技术方案的电子器件的制造方具有在利用加强板进行了加强的基板上形成功能层的工序以及将上述加强板与形成有上述功能层的上述基板剥离的工序，其中，

在将上述基板与上述加强板剥离的工序中，通过利用支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面，并且对隔开间隔地固定在用于吸附上述层叠体的第2主面的挠性板上的多个可动体相对于上述支承部件的移动进行控制，由此，从一端侧向另一端侧依次将上述基板与上述加强板的交界面剥离，

以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，即，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时，上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

在本发明的电子器件的制造方法中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上或者比该外周靠外侧的位置，