[发明专利]一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂及其制备方法

权利要求书

1.一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，由水性胶A组分和固化剂B组分组成，所述水性胶A组分，按重量份数计，包括以下组分：

硅溶胶：55~90份；

有机硅烷：12~20份；

多羟基化合物：120~200份；

多异氰酸酯：15~25份；

乳化剂：3~5份；

催化剂：0.5~1.2份；

粉料：80~150份；

去离子水：900~1200份；

所述固化剂B组分，选自二苯甲烷二异氰酸酯MDI、多亚甲基多苯基多异氰酸酯PAPI、六亚甲基二异氰酸酯HDI的一种或一种以上混合物；

所述固化剂B组分和水性胶A组分按质量比5~15：100混合均匀。

2.根据权利要求1所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于：水性胶A组分的制备方法包括如下步骤：将去离子水加入反应釜内，边搅拌边加入多羟基化合物，升温至85~95℃保温30~60分钟，使多羟基化合物溶解完全，加入硅溶胶，保持温度90~95℃反应20~30分钟，冷却至室温，加入乳化剂搅拌均匀，缓慢加入1∶4的硫酸调整到pH值为6.5~7.0，滴加有机硅烷，然后搅拌1~1.5小时，再加入催化剂并搅拌分散均匀，缓慢加入多异氰酸酯，继续搅拌3~5小时，加入粉料再搅拌20分钟，边搅拌边抽真空消泡10分钟后，过滤出料备用。

3.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述多异氰酸酯选自二苯甲烷二异氰酸酯MDI、多亚甲基多苯基多异氰酸酯PAPI、六亚甲基二异氰酸酯HDI的一种或一种以上混合物。

4.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述多羟基化合物选自淀粉、聚乙烯醇的一种或一种以上混合物。

5.根据权利要求4所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述淀粉选自玉米淀粉、大米淀粉、小麦淀粉、马铃薯淀粉、木薯淀粉的一种或一种以上混合物。

6.根据权利要求4所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述聚乙烯醇选自醇解度为88~99%、聚合度为1700~2500的聚乙烯醇的一种或一种以上的混合物。

7.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述硅溶胶选自含量为10~40%的二氧化硅。

8.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述有机硅烷选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上混合物。

9.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述乳化剂选自油酸钾皂、松香顺丁烯二酸酯钠皂、十二醇硫酸钠的一种或一种以上混合物。

10.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述粉料选自粒径为100~2000目的碳酸钙、高岭土、膨润土中的一种或一种以上混合物。

11.根据权利要求1、2或10任一项所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述粉料粒径为800~1200目。

12.根据权利要求1或2所述的一种水性无机硅-有机硅-聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡的一种。