[发明专利]柔性线路板支撑治具

说明书

技术领域

本发明涉及SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）技术领域，更为具体地，涉及一种SMT工艺中使用的FPC支撑治具。

背景技术

柔性电路板（FPC）以其配线密度高、重量轻、厚度薄的特点被大量应用在便携式电子产品中，随着便携式电子产品的广泛普及应用，FPC的回流焊接成为便携式电子产品制造过程中的重要工艺环节之一。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。在目前的SMT工艺中，FPC由于材质柔软，需要一个支撑的治具来保持底部平整牢固才能实现贴装。在没有支撑治具的情况下进行回流焊接，焊接过程中的热风高温会使得FPC变形形成波浪状，焊盘倾斜，造成熔锡（高温下的液态锡）流动，导致假焊、连焊、锡珠等不良焊接情形，因此，在SMT工艺中需要一个支撑治具以平稳固定FPC。

但是普通的治具一般采用合成石或硅胶为主要材料，在高温条件下容易变形，而且传统结构FPC支撑治具的传热效果和支撑固定效果均不佳。因此，有必要对传统结构的柔性线路板支撑治具进行改进，以避免上述缺陷。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种SMT工艺中的柔性线路板支撑治具。

本发明提供的柔性线路板支撑治具，包括治具本体、磁铁和导磁的钢片，所述治具本体包括第一表面和第二表面，所述磁铁结合在所述第二表面上；所述导磁的钢片借助所述磁铁的作用与所述治具本体的第一表面吸合，其中，

所述治具本体采用铝合金材料；

在所述第二表面上设置有多个不贯穿所述治具本体的收容槽，所述磁铁结合在所述收容槽中；

在所述治具本体上对应于柔性线路板上需要进行表面贴装的部分设置有贯穿所述治具本体的通孔，在所述导磁的钢片上对应于柔性线路板上需要进行表面贴装的部分设置有无连接筋的镂空结构。

此外，优选的结构是，所述收容槽的横截面为圆形，呈点状分布于所述第二表面上与所支撑的柔性线路板的结构相对应的不需要进行表面贴装的位置；所述磁铁与所述收容槽对应卡扣固定。

此外，优选的结构是，在所述收容槽周围均匀设置有三个不贯穿所述治具本体的加固孔，所述加固孔使得所述治具本体向靠近所述收容槽的方向延伸，所述治具本体的基材部分覆盖住所述收容槽。

此外，优选的结构是，在所述第二表面部分通孔的周围设置有热传递凹槽。

此外，优选的结构是，在所述第一表面上设置有用于定位柔性线路板的凹陷部分或者定位凸起。

此外，优选的结构是，在所述第一表面上设置有避让柔性线路板上的焊盘的不贯穿的避让孔。

此外，优选的结构是，在所述导磁的钢片上设置有钢片定位孔，并且在所述治具本体的第一表面上设置有与所述钢片定位孔相对应的定位结构。

此外，优选的结构是，在所述导磁的钢片上设置有防呆孔，所述防呆孔不与所述治具本体上的通孔连通。

此外，优选的结构是，在所述治具本体的第一表面上设置有钢片定位槽，所述钢片定位槽的位置与所述钢片放置在所述治具本体上时的钢片边缘相对应；以及

所述钢片定位槽为设置在所述第一表面上的凹陷。

此外，优选的结构是，在所述治具本体的四角设置有治具定位孔，所述治具定位孔用于定位所述治具本体。

上述根据本发明的柔性线路板支撑治具，由于采用了铝合金材料的治具本体，使得治具本身有更好的导热性，并且使用寿命远远大于先有的硅胶治具；另外，本发明对治具本体以及钢片的特殊的结构设计也能够使回流焊接的温度在治具上的传输更加迅速、均匀，有效提高焊接效果。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的柔性线路板支撑治具分解结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的治具本体正面结构示意图；

图3示出了图2中虚线所示的B部分的放大示意图；

图4示出了根据本发明实施例的治具本体反面结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例的收容槽结构示意图；