[发明专利]用于爬波探伤的探头和爬波探伤方法

权利要求书

1.一种用于爬波探伤的探头，该探头包括具有开口的壳体（60）、晶片（10）和保护层（20），所述晶片（10）设置在所述壳体（60）内部，所述保护层（20）设置在所述壳体（60）的所述开口处与所述壳体（60）固定连接，并将所述壳体（60）封闭，所述保护层（20）的一个端面与所述晶片（10）贴合，另一个端面用于与待测物体相贴合，其特征在于，所述保护层（20）的所述另一个端面的形状与所述待测物体的表面形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的用于爬波探伤的探头，其特征在于，所述保护层（20）的所述另一个端面为圆柱面的一部分且向内凹陷。

3.根据权利要求2所述的用于爬波探伤的探头，其特征在于，所述晶片（10）为两个。

4.根据权利要求3所述的用于爬波探伤的探头，其特征在于，所述晶片（10）倾斜设置，以使该晶片（10）与所述保护层（20）贴合的端面朝向所述保护层（20）的所述另一个端面的圆心。

5.一种爬波探伤方法，其特征在于，该爬波探伤方法采用对比试块（30）和权利要求1至4中任意一项所述的用于爬波探伤的探头（100），所述对比试块（30）具有能够与所述探头（100）的所述保护层（20）的所述另一个端面相贴合的检测面（31），该检测面（31）上设置有第一检测凹槽（32），所述爬波检测方法包括以下步骤：

步骤一、将所述探头（100）的所述保护层（20）的所述另一个端面贴合在所述对比试块（30）的所述检测面（31）上，检测到距所述探头前沿5mm的所述第一检测凹槽（32）的反射波，并将该反射波调整后作为基准灵敏度，并将调整后的所述反射波作为第一裂纹标准量；

步骤二、将所述探头（100）的所述保护层（20）的所述另一个端面贴合在待测物体（40）表面上，移动探头，直至探测到缺陷反射波为止，并将该缺陷反射波的波幅与所述第一裂纹标准量的波幅对比，当所述缺陷反射波的波幅大于或等于所述第一裂纹标准量的波幅时，则判定所述缺陷为裂纹。

6.根据权利要求5所述的爬波探伤方法，其特征在于，在所述步骤一中，调整所述第一检测凹槽（32）的反射波包括将所述第一检测凹槽（32）的反射波调整至80%屏高，然后再增益6dB，以确定灵敏度并获得所述第一裂纹标准量。

7.根据权利要求6所述的爬波探伤方法，其特征在于，所述待测物体（40）为螺栓，在所述步骤二中，所述探头（100）的所述保护层（20）的所述另一个端面贴合在所述待测物体的光杆部分上。

8.根据权利要求6所述的爬波探伤方法，其特征在于，所述第一检测凹槽（32）为深度为1mm、宽度为0.25mm的等深槽，当所述缺陷反射波的波幅等于所述第一裂纹标准量的波幅时，则判定所述缺陷为深度为1mm的裂纹。

9.根据权利要求8所述的爬波探伤方法，其特征在于，所述对比试块（30）的所述检测面（31）上设置有第二检测凹槽（33），该第二检测凹槽（33）为深度为2mm、宽度为0.25mm的等深槽，且该第二检测凹槽（33）与所述第一检测凹槽（32）平行间隔设置，所述步骤一还包括将所述探头（100）的所述保护层（20）的所述另一个端面贴合在所述对比试块（30）的所述检测面（31）上，检测到距所述探头前沿5mm的所述第二检测凹槽（33）的反射波，并将该第二检测凹槽（33）的反射波调整后作为第二裂纹标准量，所述步骤二还包括当所述缺陷反射波的波幅大于所述第一裂纹标准量的波幅时，将所述缺陷反射波的波幅与所述第二裂纹标准量的波幅进行对比，当所述缺陷反射波的波幅大于或等于所述第二裂纹标准量的波幅时，则判定所述缺陷为深度大于或等于2mm的裂纹。

10.根据权利要求9所述的爬波探伤方法，其特征在于，在所述步骤一中，调整所述第二检测凹槽（33）的反射波包括将所述第二检测凹槽（33）的反射波调整至80%屏高，然后再增益6dB，以获得所述第二裂纹标准量。