[发明专利]晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构有效
| 申请号: | 201210302864.X | 申请日: | 2012-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN103151362A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
| 发明(设计)人: | 陈晖暄;刘恬嘉;游家欣 | 申请(专利权)人: | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06F3/0354 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈潇潇;南毅宁 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆级 图像 芯片 封装 包含 光学 结构 | ||
1.一种晶圆级图像芯片封装,该晶圆级图像芯片封装包含:
裸芯片,具有感测面,所述感测面具有感测区;
中间层,设置于所述感测面上的所述感测区之外;以及
透明层,通过所述中间层结合在所述裸芯片上,其中所述透明层的至少一部分表面上形成有滤光层。
2.根据权利要求1所述的晶圆级图像芯片封装,其中所述透明层具有内表面和外表面,该内表面面向所述裸芯片,所述外表面与所述内表面相对,所述滤光层形成于所述内表面和所述外表面中的至少一者上。
3.根据权利要求1所述的晶圆级图像芯片封装,其中所述裸芯片的所述感测区上还形成有滤光层。
4.根据权利要求1到3中任意一项权利要求所述的晶圆级图像芯片封装,其中所述滤光层为红外光穿透滤光层或红外光及蓝光穿透滤光层。
5.根据权利要求1所述的晶圆级图像芯片封装,其中所述透明层和/或所述裸芯片的所述感测面的至少一部分表面上形成有反光层。
6.根据权利要求1所述的晶圆级图像芯片封装,其中所述透明层为玻璃层或树脂层。
7.一种光学结构,该光学结构包含:
基板,具有正面;
晶圆级图像芯片封装,附着在所述基板的所述正面上并具有感测区;
光源,附着在所述基板的所述正面上;
阻隔件,覆盖所述晶圆级图像芯片封装,并具有开孔,该开孔用于至少暴露出所述晶圆级图像芯片封装的所述感测区;以及
装配件,覆盖所述阻隔件以将所述阻隔件固定在所述基板上,其中所述装配件具有与所述光源相对的第一透光区以及与所述阻隔件的所述开孔相对的第二透光区。
8.根据权利要求7所述的光学结构,其中所述光学结构应用于光学鼠标。
9.根据权利要求7所述的光学结构,其中所述第一透光区及所述第二透光区为透镜结构。
10.根据权利要求7所述的光学结构,其中所述阻隔件用不透光材料制成。
11.根据权利要求7所述的光学结构,其中所述晶圆级图像芯片封装包含裸芯片和透明层,所述裸芯片和所述透明层经由中间层相结合,所述透明层的至少一部分表面上形成有与所述感测区相对的滤光层。
12.根据权利要求11所述的光学结构,其中所述透明层具有内表面和外表面,该内表面面向所述裸芯片,所述外表面与所述内表面相对,所述滤光层形成于所述内表面和所述外表面中的至少一者上。
13.根据权利要求11所述的光学结构,其中所述裸芯片的所述感测面上还形成有与所述感测区相对的滤光层。
14.根据权利要求11到13中任意一项权利要求所述的光学结构,其中所述滤光层为红外光穿透滤光层或红外光及蓝光穿透滤光层。
15.一种光学鼠标的光学结构,该光学结构包含:
基板;
晶圆级图像芯片封装,附着在所述基板上;
光源,附着在所述基板上;
阻隔件,覆盖所述晶圆级图像芯片封装的一部分并围绕所述光源;以及
装配件,覆盖所述阻隔件以将所述阻隔件固定在所述基板上。
16.根据权利要求15所述的光学结构,其中所述晶圆级图像芯片封装包含裸芯片和透明层,所述裸芯片和所述透明层经由中间层相结合,所述透明层和/或所述裸芯片的至少一部分表面上形成有滤光层。
17.根据权利要求15或16所述的光学结构,其中所述透明层和/或所述裸芯片的所述感测面的至少一部分表面上形成有反光层。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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