[发明专利]一种移动通讯设备以及SIM卡热插拔的检测方法

权利要求书

1.一种移动通讯设备，其包括：基带芯片、与所述基带芯片电连接的SIM卡连接器以及设置于所述SIM卡连接器上的SIM卡插槽的入口处的用于盖住所述SIM卡插槽的入口的卡扣，其特征在于，所述卡扣设置有与所述基带芯片的第一外部中断引脚电连接且用于检测所述卡扣的打开和盖合动作的第一检测组件，所述SIM卡连接器上设置有与所述基带芯片的第二外部中断引脚电连接且用于检测SIM卡的插入与拔出两个状态的第二检测组件。

2.根据权利要求1所述的移动通讯设备，其特征在于，所述第一检测组件包括第一导电弹片以及第二导电弹片，所述第一导电弹片与所述基带芯片的第一外部中断引脚电连接，所述第二导电弹片与所述移动通讯设备的硬件系统的GND电连接，所述卡扣盖合时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片电连接，所述卡扣打开时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片断开连接。

3.根据权利要求2所述的移动通讯设备，其特征在于，所述第一检测组件进一步包括设置在所述第一导电弹片与所述第一外部中断引脚之间的电阻，所述第一导电弹片通过所述电阻与所述第一外部中断引脚电连接。

4.根据权利要求1所述的移动通讯设备，其特征在于，所述第二检测组件包括一设置于所述SIM卡连接器上的检测引脚，所述检测引脚与所述第二外部中断引脚电连接，所述检测引脚在所述SIM卡插在所述SIM卡连接器上时为高电平；且在所述SIM卡未插在所述SIM卡连接器上时所述检测引脚的电位为低电平。

5.根据权利要求1-4任一项所述的移动通讯设备，其特征在于，所述移动通讯设备为手机、上网本、小灵通或手持IP电话。

6.一种SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述SIM卡热插拔的检测方法包括一SIM卡拔出检测步骤：

用户打开卡扣，第一检测组件检测到用户打开所述卡扣并将检测到的信号传给基带芯片；

所述基带芯片接收到用户打开所述卡扣的信号后，通过第二检测组件检测所述SIM卡是否插在SIM卡连接器上，若所述SIM卡插在所述SIM卡连接器上，则所述移动通讯设备的操作系统对与所述SIM卡相关的软件进行卸载；

用户拔出所述SIM卡，所述第二检测组件检测到用户拔出所述SIM卡并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述基带芯片收到信号后确认所述SIM卡被拔出；

用户盖上所述卡扣，所述第一检测组件检测到用户盖上所述卡扣并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述移动通讯设备的操作系统等待用户的下一次操作。

7.根据权利要求6所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述SIM卡热插拔的检测方法进一步包括一SIM卡插入检测步骤：

用户打开所述卡扣，所述第一检测组件检测到用户打开所述卡扣并将检测到的信号传给所述基带芯片；

所述基带芯片接收到用户打开所述卡扣的信号后，通过所述第二检测组件检测所述SIM卡是否插在所述SIM卡连接器上，若所述SIM卡不存在，则不响应所述信号；

用户插入所述SIM卡，所述第二检测组件检测到用户插入所述SIM卡的信号并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述基带芯片收到用户插入所述SIM卡的信号后，所述移动通讯设备的操作系统安装与所述SIM卡相关的软件；

用户盖上所述卡扣，所述第一检测组件检测到用户盖上所述卡扣并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述移动通讯设备的操作系统等待用户的下一次操作。

8.根据权利要求6所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述第一检测组件包括第一导电弹片以及第二导电弹片，所述第一导电弹片与所述基带芯片的第一外部中断引脚电连接，所述第二导电弹片与所述移动通讯设备的硬件系统的GND电连接，所述卡扣盖合时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片电连接，所述第一外部中断引脚的电位由高电平变为低电平；所述卡扣打开时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片断开连接，所述第一外部中断引脚的电位由低电平变为高电平，所述第一检测组件通过电位变化检测所述卡扣的打开与盖合动作。

9.根据权利要求6所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述第一检测组件进一步包括设置在所述第一导电弹片与所述第一外部中断引脚之间的电阻，所述第一导电弹片通过所述电阻与所述第一外部中断引脚电连接。

10.根据权利要求7所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述第二检测组件包括一设置于所述SIM卡连接器上的检测引脚，所述检测引脚与所述第二外部中断引脚电连接，所述检测引脚在所述SIM卡插在所述SIM卡连接器上时为高电平且在所述SIM卡未插在所述SIM卡连接器上时所述检测引脚的电位为低电平，所述第二检测组件通过电位变化检测所述SIM卡插入与拔出动作，所述第二检测组件通过电位状态检测所述SIM卡是否插在所述SIM卡连接器上。