[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片，特别是用于将基板固定到暂时固定板上的粘合片。

背景技术

印刷布线基板等基板，在其制造工序中进行电子部件的安装等时，有时固定到由玻璃板等构成的暂时固定板上。在专利文献1中，公开了在往印刷布线板的表面安装电子部件时用于将印刷布线板固定到载板上的印刷布线板固定用胶粘片。该胶粘片具有在由塑料薄膜构成的基材的单面或双面层叠有粘合剂层的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4115711号公报

发明内容

上述基板，在安装电子部件时的回流焊接工序等中，暴露在例如约260℃的高温下。虽然基材通过加热能够产生翘曲等，但是由于通过粘合片将基板与暂时固定板固定，因此可以抑制该翘曲，结果，可以防止由于基板的翘曲而造成的基板相对于暂时固定板的位置偏差（位置ずれ）。

另一方面，暂时固定板和粘合片与基板同样地暴露在高温下。粘合片暴露在高温下时，粘合片中所含的基材收缩，从而存在粘合片收缩的可能性。粘合片收缩时，粘合片相对于暂时固定板的位置发生偏差，粘合片上胶粘的基板的位置也发生偏差。特别是近年来正在进行基板上搭载的电子部件的窄间距化，因此与此相伴，也要求基板相对于暂时固定板的定位精度更高。

作为避免粘合片中所含的基材的收缩引起的基板的位置偏差的方法，考虑了从粘合片中除去基材。但是，若仅仅从粘合片中除去基材，则粘合片的粘合剂层会容许基板的翘曲，结果，具有在基板上产生位置偏差的可能性。

另外，基板在用粘合片固定到暂时固定板的状态下实施预定的处理后，从粘合片上剥离后被送到下一工序。因此，对于粘合片而言，要求可以在不产生胶糊残留的情况下容易地剥离基板的良好剥离性。

本发明鉴于这样的课题而创立，其目的在于提供可以进一步提高基板相对于暂时固定板的定位精度并且对基板具有良好剥离性的粘合片。

本发明的某一方式为粘合片。该粘合片，用于将基板固定到暂时固定板上，其特征在于，仅包含由丙烯酸类粘合剂组合物构成的粘合剂层，所述粘合剂层的凝胶分数为85%以上，对不锈钢板的180°剥离粘合力在300mm/分钟的拉伸速度下为0.1~5N/20mm。

根据该方式的粘合片，可以得到可以进一步提高基板相对于暂时固定板的定位精度并且对基板具有良好剥离性的粘合片。

上述方式的粘合片中，丙烯酸类粘合剂组合物可以包含丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含有具有碳原子数1~20的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯（A）和含极性基团单体（B）作为单体成分。

另外，上述方式的粘合片中，丙烯酸聚合物可以还含有多官能单体（C）作为单体成分。

另外，上述任一方式的粘合片中，丙烯酸类粘合剂组合物相对于丙烯酸类聚合物100质量份可以含有0.2~10质量份交联剂。

另外，上述方式的粘合片中，交联剂可以为环氧类交联剂。

另外，上述任一方式的粘合片中，基板可以为具有12~125μm的厚度的塑料基板，所述暂时固定板可以为玻璃板。

另外，将上述各要素适当组合而得到的技术方案，也包括在通过本件专利申请而要求保护的发明的范围内。

发明效果

根据本发明，能够提供可以进一步提高基板相对于暂时固定板的定位精度并且对基板具有良好剥离性的粘合片。

附图说明

图1是实施方式的粘合片的使用状态的概略剖视图。

图2（A）~图2（E）是用于说明使用实施方式的粘合片实施的基板的制造工序的工序剖视图。

标号说明

10粘合片

20基板

30暂时固定板

具体实施方式

以下，参考附图说明本发明的实施方式。

如图1所示，本实施方式的粘合片10，为用于将印刷布线基板等基板20固定到暂时固定板30上的片。粘合片10为仅包含粘合剂层的、所谓的无基材粘合片，粘合剂层的一个主表面胶粘到暂时固定板30上，粘合剂层的另一个主表面上胶粘基板20。由此，基板20通过粘合片10固定到暂时固定板30上。另外，本实施方式的“粘合片”也包括带状物（粘合带）、薄膜状物（粘合薄膜）。以下，对粘合片10、基板20和暂时固定板30分别进行详细说明。

[粘合片]

粘合片10仅包含粘合剂层。该粘合剂层由丙烯酸类粘合剂组合物构成。粘合剂层中丙烯酸类粘合剂组合物的含量相对于粘合剂层的固体成分总质量（100质量%）优选为90质量%以上，更优选95质量%以上。